企業生日快樂／一詮 轉型布局下個50年

一詮精密（2486）轉型半導體散熱綜效顯現，營運進入爆發期。今年前四月營收22.87億元創歷史同期新高，年增達20.27%，其中散熱元件占比達42%穩居主力；帶動今年第1季毛利率跳升至21.05%，較前一季與去年同期大增5.15、6.55個百分點，單季每股稅後純益0.29元更直接超車2025年全年獲利。

將邁入創立50周年的一詮從近年起開展全新成長曲線。回溯半個世紀歷程，一詮的起點可追溯至1974年，年僅23歲的周萬順憑藉在電線電纜產業累積五年的研發與模具技術創業，1977年在岳父的支持下正式創立一詮精密，專注開發高技術門檻的精密五金與電子零組件。

標準化實力 造就黃金期

一詮成立初期適逢台灣LED產業萌芽，周萬順以深厚的模具設計實力，開發出全台第一套LED導線架，成功改變當時長期依賴日本進口的技術壟斷狀況。這項國產化里程碑，讓一詮在光電大廠間一戰成名，奠定其後30年作為全球光電零件主要業者的地位。

周萬順主張「跟著大廠企劃走」的策略，造就黃金時期，從1980年代至1990年代，一詮進入了輝煌的擴張期。憑藉強大的模具標準化能力，策略性切入資訊產業市場。例如當時3.5吋磁碟片是儲存主流，一詮開發的中心環與窗子組件，月產量一度突破8,000萬顆，供應中環、錸德等大廠，穩居全球市占龍頭。

透過參與美商通用、RCA等國際大廠的長期規劃，提前布局新技術，切入手機零組件領域，開發出華人第一顆手機振動馬達，僅對手機大廠摩托羅拉（Motorola）單月出貨超過600萬個，展現極強生產管理實力。

然而，產業環境在2008年後發生劇變。LED產業因大陸廠商崛起，陷入慘烈的價格競爭。雖受到衝擊，周萬順卻未退縮，他深知留在舊戰場將失去未來，決定利用既有的精密沖壓與表面處理技術，尋找具備前瞻性的藍海。

2011年是一詮轉型關鍵年。公司預見台積電28奈米製程啟動後，高瓦數散熱將成為核心瓶頸，主動與IBM進行技術合作，投入超過10億元的研發設備，開發相關散熱片的技術，克服高階均熱片精密金屬化的技術極限，將製程提升至晶片封裝級規格，最近五年，一詮終於拿到與台積電、輝達及博通（Broadcom）接軌的門票，以高階先進封裝散熱片技術，成功進入AI加速器與800G網通設備等先進封裝供應鏈。

高階散熱片 開創新藍海

均熱片的轉型之路是一場耐力賽。第一代產品開發周期長達三年，年年都需投入龐大研發支出，且一旦投入就要持續投資，一詮與台積電合作至今已五年，每年的研發費用仍維持達1億元規模。一詮堅持技術自主，構築起難以跨越的技術資產，擺脫傳統零件加工廠的框架。

為了因應AI需求，一詮自2024年8月起大規模擴廠，購置新總部大樓與土地，將生產資源全力挹注於散熱元件。一詮成功避開光電業的衰退，成為AI浪潮下的戰略夥伴，成為全球高階散熱片領域的主要供應商之一，與競爭對手共同引領市場。

子公司立誠也同樣在高端市場站穩腳步。憑藉精密黃光微影與薄膜製程，立誠穩定供應最新款iPhone等旗艦機種的閃光燈陶瓷基板，取得全球50%的市占率，不僅獲利穩定，強化了一詮集團在高端精密製程上的領導地位。

回顧這50年的發展歷程，一詮從早期精密五金、LED導線架、磁碟片組件、手機振動馬達，一路演進到今日的AI散熱新霸主。周萬順用技術根基與強大意志力證明，勇於轉型與建立管理韌性，傳統工業也能在最尖端的半導體戰場中成為精密工業，寫下具備競爭力的實踐歷程。

展望未來，一詮策略核心定錨於高效能運算與先進封裝市場。利用難以複製的製程優勢與規模化產能，從精密模具的供應者，進化為AI時代技術推進者。一詮表示，將持續深耕高瓦數散熱領域，在半導體供應鏈中站穩關鍵地位，並透過持續的技術演進，為下一個50年的成長動能預作布局。