趨勢觀察／半導體競逐 留意韓流反攻

對我國多數科技廠商來說，近一年是豐收的一年。不僅台積股價越過2,000元成為全球市值第六大公司，且和AI與半導體相關的產業亦生機勃勃。

另一方面，雖然三星電子去年跟馬斯克簽署一項165億美元晶片採購協議，並將在其德州晶圓廠生產特斯拉下一代AI6晶片；但原定今年4月採用2奈米製程的原型試製，已確定延後半年，最快到2028年才有機會應用於特斯拉的汽車或機器人。這說明環繞式閘極製程其控制難度遠高於前一代技術，三星電子依然面臨尖端製程良率不佳的高難度挑戰。

儘管如此，因南韓不服輸的民族性使然，台灣仍不能掉以輕心。以下幾點觀察供廠商參考：

一、南韓軍工產業快速發展：南韓近年已成全球成長最快的武器生產與出口國之一。依斯德哥爾摩國際和平研究所（SIPRI）發布的最新數據，2024年全球武器銷售收入前百家生產商名單中，南韓有四家公司上榜且銷售額年增30%。南韓軍工產業的顯著成長，背後關鍵在於歷屆政府強力主導的產業政策；而來自北韓的長期威脅，更是驅動此一政策體系的核心關鍵。

南韓武器出口激增主因是，一些歐洲國家尋求替補先前作為軍事援助提供給烏克蘭的戰略武器。此外，為了因應來自俄羅斯日益增強的威脅，而對其武器庫進行補強。由於歐洲軍火商難以迅速擴大產量，南韓供應商以快速交貨周期與具競爭力價格，從這一迫切新需求中獲益。

二、南韓記憶體產業欣欣向榮：依Omdia市調顯示，2025年第4季全球動態隨機存取記憶體（DRAM）市場總營收約524億美元，其中三星電子占36.6%、SK海力士32.9%，而美光為22.9%。換言之，這兩家南韓集團掌握了全球近70%的DRAM市占率。

此外，獲益於AI晶片需求大增，加上高頻寬記憶體（HBM）等高價值產品比重提高，SK海力士去年銷售額比前一年增加46.8%，營業利益約330億美元，比前一年增加101.2%，創歷史新高。近期因AI熱潮引發記憶體晶片短缺，導致全球記憶體價格呈拋物線飆漲，也為南韓廠商帶來優渥獲利。

三、三星電子已逐步走出低谷：儘管三星電子在高端製程良率以及所生產之晶片品質依然有待改善；但隨著時間發展，某些特性已逐步提升。輝達執行長黃仁勳日前在GTC大會宣布，其GroqLPU推論晶片將採三星4奈米製程技術，並預定於今年下半年出貨，這將打破台積長期在高端製程的獨霸地位。

另一方面，因得益於HBM和DRAM銷售增長，三星電子在去年第4季重新奪回記憶體市場領導地位。該公司2025年營業利益約305億美元，獲利是近年新高。此外，其第六代HBM4測試結果顯示在運行速度與電源效率方面表現優異，將搭載在輝達最新AI加速器VeraRubin平台裡，預期將再提高其HBM市占率。換言之，與前兩年相較，三星電子獲利能力正大幅提升，經營狀況已逐漸好轉。

儘管半導體技術並不直接主導軍工產業發展；但晶片製造商的半導體實力為該產業提供了關鍵支撐。此外，南韓政府近期規劃並預計投資5,340億美元資金於半導體領域，以打造全球最大半導體聚落。因而，在上述各項因素下，儘管我國廠商競爭力目前居於領先；但面對南韓產業的快速復甦，依然要戰戰兢兢，並謹慎以對。