台灣先進半導體基地動土 助廠商加速走向市場

經濟部攜手國發會、國科會打造先進半導體研發基地，斥資卅七點七二億元，昨在工研院中興院區動土，預計明年底完工。這是國內首座由研究機構打造的新形態高科技半導體廠房，將設置先進半導體試產線，提供ＩＣ設計試產驗證、先進製程開發及設備材料在地驗證，協助中小型ＩＣ設計與新創公司降低驗證門檻加速走向市場。

行政院長卓榮泰昨出席表示，台灣由「半導體製造大國」邁向「ＡＩ智慧島」，此研發基地是國家戰略一環；政府作為產業後盾，將強化研發能量，讓「Made in Taiwan」晶片成為全球供應鏈最值得信賴的品牌。

經濟部長龔明鑫表示，基地三大量點為培育生態系，鎖定中小型ＩＣ設計、新創及本土設備材料商，提供反覆驗證機會，可縮短研發周期，加快商品化；其次為技術多樣性，滿足ＡＩ邊緣運算及高效能運算需求，協助台廠技術突破，並助攻智慧醫療、自駕車、工廠自動化等特殊製程晶片，超前部署ＡＩ晶片、矽光子、量子科技等開發。

工研院電光系統所長張世杰說，研發技術可技術轉移，大幅減緩產品落地時間，另外協助中小型ＩＣ設計業者客製化，協助製造特殊製程，提升產業競爭力；另感謝台積電捐贈三台十二吋機台設備。

經濟部推動晶創台灣方案，已設置3DIC先進封裝、八吋次微米感測晶片兩大試產線，並設置「檢量測驗證實驗室」；先進半導體研發基地將提供廿八至九十奈米後段製程的研發與試產服務。