日月光斥資42億與宏璟合建中壢新廠 高雄廠採合建分屋加快產能布建

日月光投控今（24）日發布重訊，以42.31億元取購入與宏璟合建中壢第二園區新建廠房72.15%股權，並採「合建分屋」模式，合建高雄楠梓產業園區第三園區第一期廠房，以因應人工智慧（AI）帶動先進封裝測試產能的急迫需求。

日月光表示，向宏璟購入中壢第二園區的新建廠房72.15%產權，坐落於桃園市中壢區自強四路26號，為日月光半導體與宏璟建設簽署合建契約合作開發的廠房，日月光半導體依合建契約取得建物27.85%的產權及其土地相應持分，宏璟建設取得建物72.15%之產權及其土地相應持分，日月光半導體依合建契約向宏璟建設行使優先承購權，購入宏璟建設所持有第二園區廠房72.15%產權（建物面積約1萬4065.17坪及土地約2119.02坪），以擴充中壢分公司高階封裝測試製程產能。

雙方議定該案之未稅交易金額為新台幣42.31億元，係參酌戴德梁行不動產估價師事務所及天合不動產估價師聯合事務所兩家專業估價機構出具的估價報告書，並與宏璟公司議價及洽請會計師就交易價格出具合理性意見書，經日月光半導體董事會決議通過，相關程序業依該公司之取得或處分資產處理程序規定辦理。

至於與宏璟建設採「合建分屋」模式，合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房，該案基地座落於高雄市楠梓區楠都段四小段，為經濟部產業園區管理局轄屬高雄楠梓科技產業園區第三園區，日月光半導體考量該案屬全新園區素地開發，須投入諸多工程將基地由生地建設為可開發的熟地，其工程範圍並非單純興建廠房，是以借助宏璟建設的專業開發建設經驗及資源，由日月光半導體與宏璟建設聯合向園管局申請並獲准分二期投資開發。

日月光表示，第一期廠房建置計畫在今日啟動，由日月光半導體提供第一期租賃建地約7533.76坪，並由宏璟提供資金，合作興建廠房及智慧物流大樓（合計樓地板面積約2萬6509.30坪），以利完備先進封裝測試產線布局，強化長期營運競爭力。

此合建案雙方協議的合建權利價值分配比例，為日月光半導體3%及宏璟建設97%，係參酌戴德梁行不動產估價師事務所及第一太平戴維斯不動產估價師事務所兩家專業估價機構出具的估價報告書，並與宏璟建設協議以估價結果的平均值為基礎，經日月光半導體董事會決議通過，相關程序業依該公司取得或處分資產處理程序規定辦理。