台玻股東會／董座林伯豐：兩類玻纖布全球缺貨 投22.5億元改建四廠房

台玻（1802）11日股東會由董事長林伯豐主持，會中承認去年財報，並補選第21屆獨董。台玻董事長林伯豐在股東會中表示，目前玻纖布在Low DK 2（第二代低介電玻纖布）和Low CTE（低膨脹係數玻纖布）呈現全球缺貨，能供應只有日東紡和台玻，因此台玻希望盡快投入。

林伯豐強調，公司已通過投入新台幣22.5億元資金做為現有廠房改建，預計一年至一年半完成四廠房並陸續投產，這是好的投資機會，台玻努力來做，預計3.6年回收，前途看好。

林伯豐指出，台玻在Low DK 2、Low CTE的投入，時間上比日東紡的兩年來得快，而且銅箔基板（CCL）廠客戶在製程上指定台玻，以後就不會改變，所以台玻動作要快、技術投入要更積極。

台玻目前在一代及二代低介電Low DK玻纖布、低膨脹係數Low CTE玻纖布等三款產品均通過客戶認證採用。

台玻11日股東會承認2024年全年營收約達425.03億元，較2023年456.19億元衰退6.8%，營業毛利為36.72億元，毛利率約8.6%、較前年下滑約1.41個百分點，營業虧損達12.86億元、虧損幅度較2023年2.77億元擴大，整體由2023年獲利0.35億元轉為2024年稅後虧損約15.72億元，每股淨虧0.54元、低於2023年每股純益0.01元。

台玻表示，2024年因中國大陸市場行情低迷，銷售單價低於預期，以致營業虧損；台玻2024年平板玻璃營收占比達64.6%、玻纖布占22.8%、容食廚玻璃占8.9%、汽車玻璃占3.7%。

台玻指出，隨著5G時代來臨，進入萬物皆聯網的時代，因傳輸速度更快、高寬頻及低延遲等特性，此類的高端基板需求與日俱增，除持續擴充原本的低介電常數玻璃纖維布生產線，並開發更低介電常數及低介電損耗的產品，以滿足客戶發展大數據、人工智慧、自駕車、物聯網等需求。

台玻分析，為滿足IC載板薄型化，對於絕緣材料要求具有低熱膨脹係數（Low CTE）的需求，集團開發低熱膨脹係數玻璃纖維布，以避免在封裝過程中因晶片與載板熱膨脹係數的差異而產生翹曲，甚至線路連接斷裂的問題。

另外，台玻指出，新開發高強度玻璃纖維紗，可應用於航空、航天及國防工業等級複合材料；為因應下游薄型FRP產品，開發扁平CS玻纖，適用於高玻纖含量應用，可大幅減少翹曲；風力發電應用亦有通過DNV GL認證之Roving產品，以響應全球環保及節能減碳議題，共同為地球環境而努力。

台玻表示，在纖維事業方面，資訊傳輸進入高頻高速時代，網通設備用的印刷電路板（PCB），必須使用低介電（Low DK）材料，以及特殊規格的低膨脹係數（Low CTE）玻纖布，才能有效達到高頻高速、AI智能應用的性能要求。