工研院奧斯卡 六大創新鍍金

工研院昨（2）日揭曉素有「工研院奧斯卡獎」之稱的2024工研菁英獎，有六項年度金牌創新技術得主，包括二項產業化成果，以及四項前瞻技術，涵蓋半導體、5G及再生醫學領域，展現工研院在下世代技術部署的領先地位，並緊扣市場需求，呼應全球產業變化趨勢。

工研院院長劉文雄表示，工研院致力創新，追求政府科研和企業合作並重取得平衡。「產業化貢獻獎」與「傑出研究獎」，就是政府科研計畫成果擴散與企業合作，帶動產業發展的最佳見證。劉文雄指出，今年六項金牌技術，標誌工研院下世代技術部署成就，更呼應AI熱潮、半導體及細胞醫療市場持續成長等趨勢。

今年六項金獎技術中，與半導體相關有「密度倍增複合材料探針卡」，可提升晶圓測試的精度和效率，讓探針不僅更精細、更省成本、更快組裝，滿足IC元件縮小與Micro LED的測試需求。

「先進MRAM晶片技術與驗證平台」提供從設計、製造到測試，一站完成磁性元件晶片驗證，已與國內外產學研單位進行前瞻的MRAM晶片開發。

5G領域方面，核心材料、自主軟體和網管系統均榮獲金獎。其中，「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」已協助國內業者導入先進材料，促進台灣銅箔基板產業與歐美日等原料大廠合作。「5G O-RAN專網節能管理系統技術」協助業者快速布建專網，投入智慧工廠、智慧醫院、無人機、智慧倉儲等利基應用。

兩項產業化成果金獎，資通所「以軟帶硬跨國推動毫米波技術產業化」提供全球首個5G毫米波解決方案，促成與美國、日本通訊巨擘合作，並開拓5G毫米波新市場。生醫所打造「接軌國際之細胞治療產業核心技術」，從異體幹細胞源頭篩選、擴增培養到臨床應用，為國內細胞治療產業發展注入新動力。

其中「細胞治療產業核心技術」在上游開發「細胞功能之鑰」，針對異體幹細胞建立精準化篩選機制，利用精準單分子辨識技術即時篩選高品質細胞，針對適應症找出適合的細胞類型。

「以軟帶硬跨國推動毫米波技術產業化」有效協助產業國際化發展，包括打造5G毫米波O-RAN基站系統自主軟體與晶片模組技術，協助至少五家ICT基站／終端系統業者，打進歐洲與印度電信商。