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反映成本 封裝銅箔基板廠漲價
國際銅價漲勢延續，22日攀上每公噸9,000美元大關，為逾九年來高點，半導體封裝、銅箔基板（CCL）等以銅為主要原料的電子廠面臨成本墊高壓力，全球半導體封測龍頭日月光投控，以及聯茂、騰輝、台燿等CCL廠均啟動漲價動作因應。
倫敦金屬交易所（LME）3個月銅期貨22日盤中報9,2693.5美元，為2011年以來最高，並且可望創下史上首見的連11個月漲勢。
銅價狂飆，對半導體封裝與CCL等以銅為主要材料的業者造成成本墊高壓力。日月光投控回應，在原物料中基本金屬的採購，亦如同外匯操作，都採取相對保守的模式，以至於在市場價格波動大時，對成本的影響在可控的範圍。
CCL廠去年12月已啟動漲價，並於今年1月逐步反映，隨著近期銅價持續飆升，業界認為CCL廠勢必再有一波漲價動作。
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