去年全球半導體設備銷售598億美元 台灣奪下冠軍寶座

台灣穩坐去年半導體新設備最大市場,銷售額171.2億美元,年增68%。 圖/聯合報系資料照片
台灣穩坐去年半導體新設備最大市場,銷售額171.2億美元,年增68%。 圖/聯合報系資料照片

SEMI(國際半導體產業協會)今(15)日公布「全球半導體設備市場報告」(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)指出,去年全球半導體製造設備銷售總額為598億美元,較2018年創下的645億美元歷史新高減少7%;台灣穩坐去年半導體新設備最大市場,銷售額171.2億美元,年增68%。

台灣從2018年的第三名一舉躍升成去年的第一名,穩坐去年半導體新設備的最大市場,讓韓國交出市場第一的寶座;中國保持第二大設備市場地位,銷售額為134.5億美元,年增3%;韓國則是下跌44%,以99.7億美元排行第三。

相對日本、歐洲和世界其他地區新設備市場的萎縮態勢,北美設備銷售額2019年躍升40%,達到81.5億美元,為該區連續第三年增長。

2019年全球晶圓處理設備銷售額下降6%,其他前段設備銷售額則出現9%的增長。組裝、封裝及測試設備的銷售表現也不如預期,分別下降27%和11%。此外,所有銷往中國的主要設備部門,除了組裝和封裝之外都有成長。

綜合SEMI和SEAJ日本半導體設備協會成員提供的資料,全球半導體設備市場報告總結全球半導體設備每月出貨數據。類別涵蓋晶圓加工、組裝和封裝、測試以及其他前段設備。其他前段設備包括光罩/倍縮光罩製造、晶圓製造以及晶圓廠設施等。

半導體 晶圓廠

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