工研院ICT TechDay今登場 次世代AI通訊與感知技術賦能台廠供應鏈

工研院「2026 ITRI ICT TechDay」今（29）日登場，今年展會以「創新共構 智領未來」為主軸，邀請國內外重磅產學界專家與標竿企業齊聚一堂，見證台灣資通訊前瞻技術的重大突破。

工研院資訊與通訊研究所所長丁邦安表示，面對全球人工智慧（AI）能力及生產力大規模成長，次世代通訊也正迎來由bit向token轉型的新階段，從過去著重資料傳輸，進一步走向支援AI運算與智慧服務。台灣資通訊產業的關鍵戰略在於「從單純硬體OEM／ODM代工與設備思維，升級為更高附加價值的軟硬整合、生態融合的服務思維」。

丁邦安指出，未來的次世代通訊不僅服務人，也需服務AI Agents（AI代理）、自駕車、無人機、機器人等無人載具，因此研發方向除了繼續深耕6G技術外，也必須強化環境感知、動態決策與自適應網路組網。工研院正攜手國內外大廠，研發Agentic AI（代理式AI）、Physical AI（實體AI）、AI RAN（AI無線接取網路）、ISAC（通訊感知融合）基地台，以及TN與NTN（地面與非地面網路）融合等新興技術，以智慧服務為目標，以「能用、會用、敢用」為導向，協助台廠突破技術瓶頸，競逐全球資通訊商機。

經濟部產業技術司司長郭肇中表示，隨著AI、6G、衛星通訊與無人載具加速融合，全球資通訊產業正從單一產品走向晶片、設備、軟體、網路與應用整合。

台灣擁有深厚的半導體與ICT製造基礎，下一步關鍵是進一步強化系統整合、場域驗證及國際市場鏈結能力。郭肇中表示，經濟部透過法人科技專案，串聯產研能量共同開發與驗證，協助產業從單一產品走向完整解決方案。此次ICT TechDay展出逾30項跨域成果，涵蓋B5G基地台晶片、6G網路管理、多軌衛星通訊及AI應用等，展現技術從研發走向場域與產業應用的成果，期盼持續促成跨域合作，讓台灣在下一世代國際科技價值鏈中扮演更具影響力的角色。

本次國際論壇邀請多位與工研院具備深厚合作基礎的國際領袖參與，包括日本NTT副總經理兼IOWN整合創新中心副創新長荒金陽助，國內通訊界龍頭中華電信網路技術分公司總經理賈仲雍及全球AI算力領導品牌AMD與會。此外，本屆展會匯聚來自4大法人6個單位，展出破30項跨域技術成果，橫跨「6G與衛星通訊、無人載具、AI應用」三大領域，且多數展品已進入真實場域驗證或產業化應用階段，展現台灣核心科技研發的厚實實力。