欣興明年ABF產能拚增三至四成CPO載板已出貨、客戶預付款先到位

載板大廠欣興（3037）預估，2027年整體ABF載板產能將增加30%至40%。隨光復二廠三期產能加速開出，加上既有廠區去瓶頸及部分BT製程支援ABF，公司有機會在一年內打開大部分規畫產能。除擴產進度加快，欣興CPO載板也已開始出貨，且客戶不只一家，為AI布局再添成長動能。

欣興今年營收維持逐季成長方向，目前各廠幾乎全線運作，產能仍無法完全滿足需求。隨上游晶圓製造與先進封裝持續擴產，高階載板供給依然吃緊，客戶也更積極提前卡位。欣興上半年已與數家客戶簽訂長期合約，預約光復二及楊梅二未來五年產能。

不過，有別於上一輪景氣循環，欣興此次擴產更加重視風險控管，要求客戶先支付預付款，再依長約需求建置產能。光復二、楊梅二分別預計2027、2028年開出，而公司今年收到的預付款已高於兩座廠建置所需資金，即使AI市場後續出現變化，仍有較充裕的資金因應。

從開出時程來看，光復二第一期預計2027年上半年投產，第二期在下半年接續，第三期也可能因需求提前啟動。除了新廠，欣興也同步改造既有產線，將部分BT設備及共用製程轉為支援ABF，預計約需一年至一年半才會明顯貢獻。待其他供應商具備承接能力後，公司也將逐步讓出高階手機BT訂單，把有限資源集中至需求及毛利率較高的ABF產品。

目前ABF擴產的主要瓶頸集中在Core Layer。隨AI載板尺寸放大，客戶為控制翹曲而增加核心層數，加上嵌入式功能愈來愈多，使Multilayer Core占用更多產能。因此，欣興規畫利用BT產線的共用站點紓解瓶頸，再配合既有廠區改造，提高整體ABF產出。

供應端壓力則較半年前緩解。欣興表示，原物料供需缺口已由約15%縮小至10%以下，主要受惠替代供應商陸續完成認證並加入供貨。不過，AI伺服器出貨持續增加，載板尺寸、層數及複雜度同步提升，材料用量也跟著上升，供應鏈短期仍可能維持偏緊。

在ABF之外，欣興的HDI與先進封裝布局也逐步放量。第2季HDI占公司營收約27%，其中AI伺服器與光模組合計占HDI營收近80%；已出貨的CPO載板則因尺寸更大、良率門檻更高，隨後續應用擴大，有利欣興發揮大尺寸、高階載板的量產優勢。EMIB-T方面，公司維持2027年量產時程，並持續與客戶推進製程及良率驗證。