村田：大膽評估擴產 MLCC產能有望提高逾兩成

日媒報導，全球積層陶瓷電容（MLCC）龍頭村田製作所準備擴大AI產能布局。副社長南出雅範表示，著眼未來三至五年，研議包含新廠房在內的產能擴充計畫，評估幅度可能比過去更加「大膽」。

此前，被動元件龍頭國巨（2327）也規劃在高雄、蘇州、越南及墨西哥增加產能；全球MLCC大廠同步大擴產，反映AI帶來動能持續向上。

南出雅範接受《日經新聞》訪問指出，村田規劃，到2027年度的兩年內將投入約800億日圓（約新台幣164.4億元）添購MLCC生產設備，目標將產能提高逾兩成。

南出指出，原先已提前準備至2028年所需的廠房，但從客戶提出的需求來看，2028年後市場仍有擴大空間，開始評估在日本國內外既有據點興建更大規模廠房。但新一輪計畫尚未定案，仍在深入評估階段。

他指出，需求增量主要來自AI伺服器。隨單機運算效能及功率提高，伺服器搭載的MLCC數量持續增加，產品規格也朝小型化、高容量及高耐熱發展。

南出預期，AI用MLCC需求成長至少延續至2028年，中長期更將從AI資料中心擴散至邊緣AI，機器人等實體AI應用可望接棒成為下一波動能。

村田在今年4至6月的2026財年第1季財報中，電容訂單額年增85.5%至4,155億日圓，反應市場熱絡。

台灣MLCC龍頭國巨以提高稼動率及多地擴產回應需求。國巨先前表示，第3季標準品產能利用率預計由第2季約八成提高至九成以上，特殊品維持九成以上。公司並透過高雄、蘇州、越南及墨西哥等據點增加產能，新增產能將逐季開出。