AI催旺IC設計 集邦：前十大第2季營收年增73% 聯發科、瑞昱、聯詠上榜

研調機構集邦（TrendForce）11日指出，2026年第2季全球前十大無晶圓廠IC設計業者合計營收突破1,414.5億美元，年增73%，受惠GPU、CPU、ASIC及高速互連需求成長，NVIDIA穩居龍頭，AMD則超越Qualcomm升至第三名。

NVIDIA第2季營收年增99%至近911.6億美元，在前十大業者營收占比進一步提升至64%。除大型雲端服務供應商外，Neo Cloud、主權AI及企業客戶需求同步挹注，近期更透過NVLink Fusion擴大生態系，進一步切入ASIC市場。

排名第二的Broadcom第2季營收逾188.9億美元，年增112%。集邦指出，Broadcom協助設計的OpenAI首款ASIC及Google TPU 8i於第2季開始出貨，加上網通業務隨XPU需求高速成長，Anthropic、OpenAI等六大客製化晶片客戶也將持續推升後續需求。

AMD受惠代理AI時代CPU戰略地位提升，第2季營收突破115.3億美元，排名升至第三。其資料中心CPU營收已連續五季創新高，持續搶占Intel的X86伺服器市場；Qualcomm則受手機晶片需求低迷影響，營收逾85億美元，排名退居第四。

AI算力擴張也帶動高速互連需求升溫。Marvell第2季營收增至26.3億美元，排名第六，800G PAM4 DSP需求強勁，1.6T產品也快速放量；台灣IC設計大廠聯發科（2454）則以約48.1億美元排名第五，並上修AI ASIC展望，預估2026年資料中心營收將超過20億美元，2028年ASIC可服務市場規模上看800億美元。

其他業者方面，瑞昱（2379）第2季營收近11.9億美元，正以10G乙太網及server control plane交換機等既有IP切入伺服器市場；芯源系統（MPS）受惠AI電源管理需求，營收9.81億美元；聯詠（3034）營收9.07億美元，SoC營收占比已突破五成，持續布局Edge AI；豪威集團（OmniVision）半導體設計營收則為8.38億美元，並已切入光通訊EIC相關晶片。