MIC AI算力與Physical AI熱潮 驅動功率元件技術升級

資策會產業情報研究所（MIC）表示，AI算力熱潮與AI應用全面擴張到邊緣的趨勢，改寫半導體產業格局與推動技術升級，為臺廠帶來新商機。MIC提出三大趨勢：一、AI算力與Physical AI熱潮帶動功率元件技術升級與整合方案發展；二、AI從雲到端驅動IDM巨頭加速策略轉型，臺廠機會聚焦自駕車、機器人系統級產品；三、先進封裝走向系統整合改變產業競爭格局，臺廠機會由製造擴大至整合服務。

資策會MIC表示，隨著資料中心加速轉向800V HVDC與高密度DC-DC等供電架構，提高功率元件的耐壓與轉換效率要求，帶動高耐壓、低損耗與高頻操作碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）需求；除此，AI晶片核心供電電流的持續提高，推動DrMOS、SPS、多相電源模組朝向更高的整合度發展，並逐步導入垂直供電，以提升整體供電效率與功率密度。

Physical AI熱潮為驅動功率元件升級的另一關鍵，終端設備須以有限的電池、體積與散熱，支援感測、通訊、馬達與致動器，因應瞬間最高功率與快速動態負載，驅動功率元件朝小型化、高功率密度與高度整合發展。GaN具備低切換損耗與高頻的特性，已逐步切入馬達與關節驅動，而技術上也由分立元件，朝整合驅動與保護等功能的功率模組（Power Module）或功率IC發展。

資策會MIC資深產業分析師周明德表示，隨著AI應用對高效率、高功率密度與高度整合的需求提高，SiC與GaN的應用空間與成長動能將同步增加。國際業者透過優化元件性能，擴大模組、控制、驅動、保護與完整供電方案布局，並以技術收購與系統業者合作來強化競爭力。

目前臺灣功率元件產品仍以整流器與中低壓Si MOSFET為主，SiC、GaN布局相對有限，然而因具備電源、馬達驅動與系統整合基礎，可結合AI規格升級需求，強化高密度封裝、低寄生、熱管理與高可靠度能力，有機會結合國內電源、馬達與系統整合產業優勢，切入AI應用市場。