104解密半導體人才薪資！ 類比IC設計工程師年薪中位數172萬奪冠

AI浪潮持續推升半導體人才需求，104人力銀行8日發布《2026半導體業人才報告書》，整理薪資五大榜單。高薪職務「非主管職」類比IC設計工程師年薪中位數172萬元居冠，「主管職」硬體工程研發主管183萬元最高。

綜觀半導體薪酬可發現兩大趨勢，首先是研發設計成為搶手關鍵人才，深耕專業薪資可超越主管職；其次半導體數位IC設計工程師、業務主管、經營管理主管，薪資平均數與中位數差距大，最具備薪資成長潛力。

《2026半導體業人才報告書》數據顯示，在「非主管職」中，「類比IC設計工程師」2026年年薪中位數高達172萬元蟬聯首位，其次為「數位IC設計工程師」159萬元，IC設計在半導體價值鏈中擁有極高的技術門檻。負責核心邏輯架構的「演算法工程師」141萬元、「韌體工程師」136萬元與「專案經理」131萬元等職缺薪資亦居前段，隨著AI運算與智慧應用發展，市場對於軟硬體協調與專案推動專業人才的強勁需求。

《2026半導體業人才報告書》發現，2026年主管職年薪中位數最高的是硬體工程研發主管183萬元，其次為經營管理主管168萬元，顯示技術創新與組織決策整合能力在產業中的核心價值。國外業務主管以142萬元居第三，凸顯國際市場拓展與全球化布局的關鍵地位。進一步觀察，國外業務主管薪資明顯高於國內業務主管，反映出跨國商務應對的策略性價值。即使是財務或會計主管、專案管理主管等支援性職務，年薪也全數突破百萬，展現產業極高的薪資市場競爭力。

《2026半導體業人才報告書》數據顯示，非主管職薪資漲幅以演算法工程師15.7%居冠，面對AI與智慧應用蓬勃發展，企業擴大投資頂尖軟體技術，相關經驗人才在市場上較為稀缺，人才競逐推升薪資漲幅。其次為電子設備裝修工（14.0%）與精密儀器製造工及修理工（10.1%），反映出產線自動化與精密硬體維護在製造端的重要性持續拉高。