集邦：第2季DRAM產業營收季增近6成 受惠成熟製程缺口

研調機構集邦（Trendforce）7日指出，受一般型DRAM合約價大幅上漲帶動，2026年第2季全球DRAM產業營收達1,547.3億美元，季增59.5%。AI伺服器需求持續升溫，HBM3e、LPDDR5X及高容量RDIMM同步成長，加上原廠庫存降至低檔、新增供給優先配置伺服器，整體供給擴張速度仍追不上需求。

進入本季，DRAM位元出貨量預估僅小幅增加，價格仍維持上行，不過受到部分大容量RDIMM需求轉往中低容量產品，以及PC、智慧手機客戶價格承受能力有限影響，一般型DRAM合約價季增幅預估收斂至13%至18%，其中原廠大幅縮減供給的消費型DRAM漲勢最強。

三大原廠方面，三星（Samsung）率先導入HBM4量產出貨，第2季位元出貨量增幅居三大廠之冠，加上平均售價大幅提升，單季營收609.8億美元，季增63.4%，以39.4%市占率穩居第一。

SK海力士（SK Hynix）第2季營收385.9億美元，季增37.9%，市占24.9%；由於HBM占整體出貨位元比重為三大原廠最高，平均售價增幅相對受限。美光（Micron）在產能有限下持續將產品組合往高單價伺服器DRAM傾斜，營收季增65.5%至360億美元，市占率升至23.3%。

相較三大原廠加速往先進製程與HBM移動，成熟製程供給缺口反而替台廠帶來更直接的成長空間。南亞科（2408）受惠DDR4、DDR3合約價明顯上漲，第2季營收26.12億美元，季增68.3%；華邦電（2344）營收9.98億美元，季增75.8%，成長幅度同樣亮眼。

力積電（6770）以自行生產的消費型DRAM計算，第2季營收1.15億美元，季增高達167.8%；若加計代工營收，季增幅仍達54%。集邦指出，待力積電取得美光製程技術授權後，預計將積極啟動下一波供給擴張。

展望後市，三大DRAM原廠仍將以先進製程升級作為增加位元供給的主要方式，晶圓投片擴張幅度有限，主要透過製程優化、取得無塵室及調整其他產品線空間小幅增加產能。成熟製程供給因此持續吃緊，南亞科、華邦電及力積電等業者，仍可望承接國際大廠轉向高階產品後留下的市場需求。