CSP龍頭亞馬遜搶AI機櫃 世芯、緯穎、鴻海等協力廠出貨動能強勁

供應鏈傳出，北美雲端服務供應商（CSP）龍頭亞馬遜旗下雲端服務（AWS）近期擴大AI伺服器機櫃拉貨力道，包括台積電（2330）、世芯-KY（3661）、緯穎（6669）、鴻海（2317）等主要協力廠全面動起來，出貨動能強勁，本季營運火熱。

被點名的台廠向來不評論單一客戶動態。亞馬遜日前再次上修今年資本支出，從原估計2,000億美元，提升至2,200億美元，上調幅度達一成，主要用以AI基礎建設，包括資料中心、伺服器、網路設備等需求均將同步增長。

亞馬遜執行長賈西（Andy Jassy）看好，AI算力供不應求態勢延續到2027年，甚至已看見2028年強勁需求，「相當令人震驚」；AWS的AI業務與自研晶片規模已成長至250億美元，維持三位數百分比的成長態勢。

供應鏈透露，亞馬遜近期加速、擴大拉貨力道。AWS晶片設計核心的Annapurna Labs，近年積極開發次世代AI訓練與推論晶片，客製化ASIC晶片大多交由台積電以3奈米先進製程生產，AWS衝刺AI出貨，台積電先進製程接單同步熱轉。

世芯是AWS自研AI晶片重要夥伴。世芯看好本季進入新的成長階段，單季營收與獲利將創新高，第4季表現持續看增。

世芯透露，3奈米製程AI加速器案件相關需求比之前評估更好，有機會上修明年相關出貨量與營收貢獻估計。而且不會只是單一季度或一年的成長，基於已到位的案件，以及大客戶下一世代的案件繼續進行，今年底前可設計定案（tape-out），相關動能預期至少延續三到四年。

AWS的ASIC AI機櫃由緯穎負責組裝，並供應交換機托盤；鴻海切入中央處理器（CPU）托盤，隨著AWS擴大釋單，相關組裝廠可望受惠。

緯穎今年營運動能強勁，受惠於美系CSP客戶訂單持續挹注，下半年同時有GPU專案加持，下半年業績成長動能可望明顯高於上半年。

法人看好緯穎2026年業績有機會年增四成，寫下歷史新高。

鴻海集團輪值CEO蔣集恆日前表示，今年ASIC專案取得新進展，包括新客戶導入與新專案機會，預期今年ASIC領域市占率將大幅提升，對獲利貢獻也會增加。鴻海將ASIC伺服器市占率目標設定在40%以上，看好未來幾年業務維持積極成長。