廣運集團半導體業務報佳音 盛新攻入歐洲設備供應鏈

廣運（6125）半導體業務傳兩喜訊，除自動化物料搬運系統今年接單比去年大增8成，明年挑戰翻倍成長，另外，專攻第三類半導體材料SiC（碳化矽）的盛新材料科技成軍7年，10月將登錄興櫃，與精密雷射業鼎極科技合作揮軍半導體關鍵製程機台供應鏈，半絕緣碳化矽也打入衛星供應鏈，微通道蓋板也送樣中，布局進入收割期。

廣運布局半導體自動化物料天車（OHT）五年，從倉儲運輸走到可直接對接製程設備，從後段封測廠的自動化物料搬送系統邁向前段製程，逐漸建立完整運輸設備線建置能力，隨今年半導體廠建廠量大增，國際業者交期長達24個月，廣運則交期6個月至9個月，獲得更多半導體廠導入接單大增。

總經理柯智鈞表示，今年到9月，半導體設備接單金額創下歷史新高，以接單比例來看，半導體業務營收已占廣運（非合併報表）總接單比例的30%以上，以接單金額年對年的成長率來看，更比去年同期大幅成長80%，對明年接單貢獻比率拉高至4~5成相當期待。

柯智鈞表示，目前天車已經累積四代機種，包括Magazine（卡匣）、tray（托盤）、及針對前段製程為主的FOUP（晶圓盒）等，廣運的排程與交期具備高度彈性，甚至安裝時能一次出動80人進場，這成為廣運能逐步從老牌外商手中搶下後段封測廠自動化運輸設備訂單主因。

廣運指出，半導體接單能見度到2027年第2季度，還在持續接入中，內部期許今年半導體業務金額達10億元，2027年倍增達20億元。

盛新切入半導體機台供應鏈 2027年產能加大

另一方面，廣運布局第三類半導體材料7年，盛新鴨子划水終於要見春天，國際半導體展上，首次展出12吋碳化矽原型晶球、6吋與8吋量產的導電型與半絕緣型晶錠與基板、P型碳化矽晶片、及高度客製化的「方型碳化矽」。

特別的是，盛新與精密雷射製程業者鼎極科技合作，透過碳化矽雷射減薄與低應力技術，成功攻入歐洲功率半導體廠商供應鏈，而該廠商是EUV（極紫外光）設備專用關鍵元件供應商，業者指出，碳化矽散熱佳，若有特定形狀可以展現高折射率，在這些特性下，已有終端設備客戶驗證中。

除此之外，碳化矽的導熱效率僅次於鑽石，遠優於無氧銅，因此也被視為開發「微通道蓋板」MCL的候選材料，盛新材料也與鼎極合作在會場展出方案。

另外也針對半導體客戶未來封裝載板可能有圓形跟方形，現場展出四方形碳化矽板散熱解決方案，更吸睛的是台積電此次在開幕論壇也宣布研發的微通道蓋板MCL樣品，而由於高導熱性，目前盛新也已提供半絕緣型碳化矽，用於小基地台跟衛星產品，目前4吋晶圓已經通過驗證，6吋正在驗證中，2027年隨低軌衛星基礎建設加溫，太空環境需要低功耗晶片，相關需求也將加速放量。

盛新材料已有65台長晶爐，因應2027年需求將擴大產能至一百台，並同步提高後續加工（切、磨、拋）產能。盛新2010年成立，中間引進鴻海持股，初期10％，現在持股仍有7%多。