大咖獻策 半導體鏈轉向「與台灣一起製造」

ＡＩ浪潮正把台灣半導體推向前所未見的位置。國內半導體產業領袖指出，ＡＩ需求已大到台灣難以完全承接，不能只追求把產能留在島內，應把累積數十年的矽智財、製造能力與供應鏈知識向全球延伸，從「台灣製造」走向「Global Taiwan（全球的台灣）」，也必須轉向思考「Made with Taiwan（與台灣一起製造）」。

SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會昨天舉行爐邊對談，由ＳＥＭＩ全球董事會主席、日月光營運長吳田玉主持，與台灣半導體產業協會理事長侯永清、聯發科執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉、欣興電子董事長簡山傑對談，集結ＩＣ設計、晶圓製造、電子製造到封裝供應鏈大咖，探討台灣下一階段ＡＩ戰略。

吳田玉指出，ＡＩ是探索未知、為未來創造更高價值；如今ＡＩ成長速度、規模及應用，毋庸置疑大到令人無法想像，但從製造角度來看，台灣仍是全球ＡＩ基礎建設的關鍵瓶頸。當台灣掌握ＡＩ未來最重要的製造能力，也意味肩上承擔更大責任，必須思考如何支撐全球下一階段ＡＩ成長。

台積電資深副總經理侯永清則用數字說明需求的驚人程度對產能的挑戰。他說，去年底預估今年設備需求若為一倍，才經過一季就上修至一點五倍，今年七月更增至一點九倍，這種需求增加幅度及變化頻率，是過去卅年從未見過。台積電為此將建廠速度提高至過去約五倍，目前在台灣同步興建十七座廠，海外另有五至六座廠推進，卻仍無法完全滿足需求。

侯永清表示，ＡＩ供給瓶頸已不只是台積電的問題，而是營建人力、設備、材料、封裝測試等「整座金字塔」都必須一起擴張。

蔡力行則說，從ＰＣ、網際網路、手機到ＡＩ，「台灣過去在場、現在在場，未來也一定會在場」。面對ＡＩ下一階段，他直言「不需要所有事情都在台灣完成」，台灣最強的根基仍是晶片、硬體、製造及精密機械，至於感測器、軟體等相對不足之處，可尋找全球最好的夥伴共同開發。他提出「Global Taiwan」概念，認為今天的台灣供應鏈早已是全球台灣供應鏈，未來應透過海外投資、人才與全球夥伴，把台灣能力延伸出去。

鴻海董事長劉揚偉指出，ＡＩ需求「來得太快、規模太大」，供應鏈一方面承受龐大擴產壓力，也必須衡量未來投資回收風險，他將新供應鏈模式濃縮為「共享、合作及共榮」。

劉揚偉說，過去可能把所有事情集中單一國家完成，但未來須與產品使用所在地共同建立製造能力。台灣具品質與速度兼具的優勢，應將核心ＩＰ、製造知識與快速量產能力複製到全球，利用各地人才與資源共同服務ＡＩ市場。因此必須改變思維方式，從以往的台灣生產製造（Made in Taiwan），思考如何在當地市場與台灣一起製造（Made with Taiwan）。

簡山傑也提到，ＡＩ不只帶來龐大載板需求，更持續拉高供應鏈的技術門檻，包括更低熱膨脹係數、更低介電常數以及嵌入式結構、更複雜微盲孔設計等新要求，已不是單純增加產能就能解決。