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Google喊與台灣強化合作 首席技術長強調全球算力需求無上限

SEMICON Taiwan 2026昨天開展,Google首席技術長暨AI基礎設施資深副總瓦赫達特擔任開幕演說主講。記者胡經周/攝影
SEMICON Taiwan 2026昨天開展,Google首席技術長暨AI基礎設施資深副總瓦赫達特擔任開幕演說主講。記者胡經周/攝影

Google首席技術長暨AI基礎設施資深副總瓦赫達特(Amin Vahdat)昨(2)日表示,全球算力需求走向無上限,強調Google將與台灣強化合作,高喊:「我們必須與台灣半導體及封裝測試供應鏈進行根本性的合作變革!」。

Google台灣半導體夥伴包括台積電、日月光投控、聯發科等。業界解讀,瓦赫達特相關談話,意味未來Google將更深度綁定這三大台灣半導體巨頭。

國際半導體展(SEMICON Taiwan 2026)昨天開展,瓦赫達特擔任開幕演說主講,主題為「The Physics of Thought and the Architecture of Intelligence」(思想物理學與智能架構)。這是他第一次在亞洲公開演說。

瓦赫達特是Google內部AI與資料中心硬體基礎設施的最高階核心領導層之一。他提到,AI進入「代理型AI」(Agentic AI)時代,互動模式由人對電腦,演進為「智慧體對智慧體」(Agent to Agent)的自動化對話,算力提升不會減少需求,而是驅動過去不可能的AI應用呈指數級成長,全球算力需求走向無上限的地步。

他指出,台灣在AI生態系中扮演遠超晶片本身的關鍵角色。從先進3D封裝、伺服器主機板、到高效率供電系統、液冷技術,面對暴增的AI算力需求,Google須與台灣供應鏈展開深度協同設計與合作變革。

他表示,台灣半導體要達成「方形部署」(Square Wave Deployment),在上市第一天產能輸出即如垂直方波打滿至最高峰。這需要零容錯的供應鏈極速協同,一次晶片設計定案100%成功,極速完成封裝與測試,以最快速度交付前四顆、十顆、100顆到1,000顆樣品給軟體團隊調校,晶片發布後,晶圓廠、封測廠、液冷產線與軟體堆疊馬上就要全速滿載生產。

他並強調,能源供應吃緊已經是資料中心和生產的最大瓶頸,未來的衡量指標將轉向「每瓦交付價值」,電力取代資金,成為資料中心擴張的第一限制。

他說,過去20年,Google台灣團隊協助推動歷次最重大的平台轉型,包括行動運算、ChromeOS、雲端到AI。從Android與Pixel研發、到客製化晶片與伺服器架構的突破。當前支持AI工作負載的算力需求正以前所未見的速度增長,要克服散熱、供電與複雜的網路瓶頸等物理極限,必須仰賴軟硬體深度整合的協同設計。

談到Google母公司字母(Alphabet)日前認購聯發科海外可轉換公司債(ECB),瓦赫達特強調,這是投資一家優秀公司的機會,聯發科是非常重要且強大的合作夥伴,很榮幸能在多個不同領域與聯發科合作。

Google 算力 半導體 台灣

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