SEMICON／AI載板愈做愈大、層數增加 欣興簡山傑：供應壓力持續升高

SEMICON Taiwan大師論壇2日舉行壓軸爐邊對談，載板大廠欣興（3037）董事長兼策略長簡山傑表示，AI需求快速成長，載板產能目前仍然吃緊，加上AI晶片所需載板尺寸愈來愈大、層數增加，設計也更加複雜，讓原本緊張的供給面臨更大壓力。

簡山傑指出，欣興持續與客戶確認產能需求，並準備新廠，同時爭取土地、電力及人才。只是載板擴產牽動整條供應鏈，關鍵設備與材料供應商多來自日本，其中不少是中小型企業，面對突然湧入的需求，同樣承受不小壓力。

為了讓上游更清楚掌握市場變化，欣興過去一年半與客戶共同和相關供應商開會超過10次，說明市場能見度及終端客戶需求。目前已看到部分供應商正面回應，並開始增加產能，但後續仍要持續合作，建立供應商擴產信心及供應鏈韌性。

產能之外，AI也不斷拉高載板的技術要求。簡山傑表示，客戶對熱膨脹係數、介電常數及雜訊的要求更加嚴格，也開始要求嵌入式結構與更複雜的多層設計。這些挑戰不是欣興單獨可以解決，設備、材料及製造端必須建立更緊密的合作模式。

談到成熟製程，簡山傑認為，先進製程與成熟製程彼此互補。儘管市場焦點多集中在2奈米及先進運算，成熟與特殊製程仍是AI生態系的重要一環，業者應鎖定差異化及高附加價值方案，不能只靠成本競爭。

他指出，AI將帶動更多特殊應用，高頻寬記憶體、特殊記憶體、邏輯晶粒、搭載深溝槽電容的中介層及矽光子，都有成熟製程可以切入的機會。成熟製程並不只是傳統市場，仍有不少AI商機有待開發。