AI需求半年翻近倍 台積電侯永清：建廠速度提升5倍仍追不上

AI基礎建設需求持續爆發，全球半導體供應鏈擴產速度面臨空前考驗。台積電資深副總經理侯永清表示，AI帶來的需求成長幅度及變化頻率，是過去30年從未見過的情況。為解決AI產能瓶頸，台積電已把建廠速度大幅提高至過去約5倍，目前光在台灣就有17座廠同步興建，海外另有5至6座廠推進，但即使如此，「仍然無法滿足需求」。

侯永清是在SEMICON Taiwan大師論壇爐邊對談發表上述談話。他指出，要支撐AI下一階段成長，首先面對的就是產能缺口。這一波AI需求最大的挑戰，不只是需求規模龐大，而是客戶需求持續上修的速度遠超過過去半導體產業經驗。

他以台積電為例，去年底公司為支應今年客戶需求，預估所需採購設備數量若以「一倍」為基準，僅經過一季，因應客戶需求上修，設備需求就增加至1.5倍；今年7月更進一步提高至1.9倍。換言之，短短約半年時間，設備需求已接近原先預估的兩倍。

侯永清說：「過去30年，我們從來沒有看過需求以這麼大的幅度、這麼高的頻率改變。」他強調，設備需求短短半年內大增兩倍，已不是單一半導體公司能否增加資本支出，而是整個生態系能不能同步跟上。

為追趕AI需求，台積電正以前所未有的速度擴充產能。侯永清透露，目前台積電在台灣同時興建17座廠，海外也同步推進5至6座廠，全球建廠規模已接近20座。相較過去同一時間大約只能推進4至5座廠，如今建廠速度已拉升至過去約5倍，但仍追不上客戶需求。

侯永清指出，擴產並非有資金就能無限加速。以建廠為例，無論台灣或美國亞利桑那等海外據點，都面臨營建人力限制；廠房完成後還需要大量設備進駐，當設備需求半年內接近倍增，設備供應商也不可能瞬間把產能提高一倍。

侯永清也證實這一波AI帶來的供應挑戰已從晶圓製造一路擴散至營建、人力、設備、材料及後段封裝測試。他形容，當AI需求形成的「金字塔」快速變大，不可能只有最上層增加，整座金字塔都必須同步放大。

他強調，台灣是全球最大的半導體製造與測試聚落，承擔支撐AI發展的重要責任。現在不只是台積電，包括台灣大大小小的半導體企業都必須加速擴充產能並投入研發；面對AI前所未見的成長速度，真正需要解決的已不是一家公司的產能問題，而是如何讓整個半導體生態系一起加速。