穎崴CPO測試座市占逾九成 2027下半年小量出貨、2028年拚放量

穎崴（6515）全球業務營運中心執行副總經理陳紹焜2日表示，公司目前握有十多個CPO專案，CPO測試座市占率逾九成，預計2027年下半年開始小量出貨，2028年才有望進一步放量。

陳紹焜指出，穎崴早在2019年便提出CPO，並與全球業者展開合作。隨測試技術由電走向光，進一步進入光電並行階段，整體分工與技術難度同步提高，穎崴仍將聚焦測試本業，不會跨足所有CPO環節。

在晶圓測試端，穎崴已布局MEMS、Wafer Level CS及Double-sided Probing等解決方案，相關原型機台也持續在客戶端驗證；封裝及模組測試則以Insertion 3、4為重點，投入更多資源發展Socket。陳紹焜表示，目前CPO封裝級及模組級測試座已有九成以上採用穎崴方案。

不過，CPO從「做得出來」走向規模量產，最大瓶頸仍是自動化。陳紹焜指出，光學測試牽涉波長、對位與精度，若各環節無法自動化，測試速度便難以提高，因此產業目前真正要解決的，是如何兼顧精度與速度，建立穩定的量產流程。

他表示，CPO必須同時處理三項問題，包括電力要能送進去、熱要能散出去，資料也要能傳出去。隨AI算力持續提高，過去依靠銅傳輸資料逐漸碰到限制，即使運算能力再強，資料無法有效傳遞也難以發揮效能，這正是CPO需求加速升溫的原因。

散熱方面，穎崴已規畫在下一代Hyper Socket導入Liquid Socket，讓絕緣液體進入Socket內部，直接帶走晶片與載板接觸處產生的熱。目前產品已與全球主要IC設計客戶展開前期作業，預計近期進入市場驗證，瞄準下一代高功率晶片需求。

陳紹焜指出，目前Hyper Socket可支援兩萬Pin以內的產品，未來近兩年仍可因應AI晶片需求，也能改善大尺寸封裝帶來的散熱及翹曲問題。不過，各家晶片及封裝的翹曲程度不同，仍須依產品個別調整。

隨AI晶片朝大封裝、高Pin Count發展，穎崴超過一萬Pin的Socket案子已超過20個，標準交期也由過去約8周拉長至13、14周以上。現有產能吃緊情況可能延續至2027年第1季，待新增產能到位，預計第2季至第3季後Socket產能可再提高約50%；Pin Count與測試時間同步增加，也將帶動產品平均售價及採購數量上升。