AI推升先進封裝增速遠超前段 TEL看好CPO、記憶體需求

半導體設備大廠東京威力科創（TEL）台灣總裁仲間誠二2日表示，先進封裝目前的市場規模雖仍不及前段製程，成長速度卻快得多，已成為TEL優先布局領域。隨AI推升異質整合、CPO及記憶體需求，公司已與關鍵客戶展開合作，看好相關市場持續擴大。

仲間誠二今日出席SEMICON Taiwan 2026記者會指出，AI技術需求日益複雜，已無法只靠單一元件實現，必須將多種不同功能的晶片整合在同一封裝內，也同步推動前段製程微縮與先進封裝發展。

因應這波需求，TEL除既有的沉積、微影、清洗及蝕刻技術，也進一步布局3D整合，發展晶圓對晶圓接合與解接合、雷射修邊、晶圓邊緣拋光及雷射剝離等技術，擴大在先進封裝市場的產品組合。

談到共同封裝光學（CPO），仲間誠二表示，CPO將是下一世代關鍵元件，矽光子無法依靠單一製程技術完成。TEL可整合薄膜沉積、塗布顯影、清洗及乾式蝕刻等能力，協助客戶縮短研發周期並提高量產穩定度，目前已與關鍵客戶展開合作。

AI也持續擴大記憶體需求。仲間誠二看好，DRAM、HBM及3D NAND市場成長仍將延續，TEL在DRAM與NAND Flash設備市場均具備良好基礎，記憶體與先進封裝將成為公司掌握AI商機的重要方向。

針對美國、日本加速發展本土先進製程，仲間誠二強調，台灣仍是全球半導體產業非常重要且不可或缺的樞紐。TEL將持續推動「Next Door Strategy」，讓服務據點與研發中心貼近客戶，並依客戶需求、市場規模及發展策略評估後續在台投資，目前態度正面。