SEMICON／穎崴搶食CPO商機積極擴產 看AI商機無泡沫
穎崴（6515）今日在SEMICON Taiwan 2026國際半導體展分享產業趨勢看法，穎崴科技全球業務營運中心執行副總陳紹焜提到，公司率先提出共同封裝光學（CPO）看法，目前相關領域CPO Socket耕耘已有十個專案，積極擴產應對需求。
今年半導體展是歷年規模最大，呈現台灣在AI產業鏈重要性，各家都角逐先進封裝的商機，AI沒有所謂的泡沫化，晶圓代工資本支出未來三年持續，後段封裝測試和設備廠同樣大舉提升資本支出，現在才開始。
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