SEMICON／東台打造半導體一站式精密製造平台 展現跨領域企圖心

國際半導體展2日登場，東台（4526）精機今年首度整合電子設備與工具機事業共同參展，展出晶圓研磨、封裝平坦化設備與半導體設備關鍵零組件的高精度加工技術成果，也展現集團由傳統工具機跨足半導體與AI領域的核心戰略。

東台董事長嚴瑞雄指出，目前電子事業部約占總接單的30%；傳統工具機事業部約占70%，其中約有20%的機台最終用戶為半導設備、耗材加工等相關領域，其他傳統領域包括航太與東南亞的傳統汽機車產業。

嚴瑞雄表示，目前電子與半導體相關接單較去年倍增，觀察整體接單與營運，自今年8、9月開始回升，工具機與PCB設備訂單同步大增，表現優於年初預期，下半年表現也會優於上半年。

此次兩個事業的同步布局，展現東台以雙核心架構全面對接半導體產業需求。電子設備事業聚焦晶圓及先進封裝製程，展出晶圓減薄、延性研磨、刨平等核心設備，對應Si、SiC等新世代晶圓材料，以及先進封裝複合材料的高精度加工需求。

工具機事業部則聚焦半導體設備製造供應鏈，整合超音波加工、高精度切削及多元加工能力，針對金屬、陶瓷等高性能材料的設備結構件與高階耗材，協助客戶縮短新產品開發時程，加速供應鏈在地化與量產落地。

嚴瑞雄表示，此次雙事業部整合參展，也標誌著東台正式將半導體設備市場列為集團核心成長軸線，以「製程為核心的系統整合解決方案提供者」的全新定位亮相。

東台集團近年積極推動國產替代與本土化策略，特別是針對半導體製程中的硬脆材料加工方案，如碳化矽、陶瓷、石英等。

嚴瑞雄指出，在台灣的研磨設備市場中，日本大廠幾近處於獨占地位。東台除了在加工精度、品質上與進口機看齊，更注重客製化開發能力，能協助客戶修改進口商不願調整的操縱介面，藉由高彈性的客製化服務，建立國產機台的競爭優勢。

另外，工具機部門不再只提供單一加工設備，而是整合集團的智慧製造實力，協助半導體客戶建立量產能力，並完成最終的品質驗證，提供完整的系統集成服務。

在研磨與減薄技術方面，東台主要攻入半導體上游基板與晶圓減薄製程，例如協助將750μm的晶圓減薄至100μm，以利後段封裝與切割。目前設備已與學術界合作並進入客戶端進行購機驗證，部分機台也順利出貨。

東台預計2027年將超音波功能整合進研磨設備中，以提升硬脆材料的加工效率。另外，雷射加工設備已成功打入CoWoS封裝半導體先進封裝製程，預計明年出貨10台機台給單一客戶；刨平機也已出貨給封裝廠。