精測接觸 CSP 大廠 部分 ASIC 測試產品已量產

AI晶片測試需求持續升溫，中華精測（6510）總經理黃水可2日表示，公司已陸續接觸大型雲端服務供應商（CSP），部分ASIC測試介面產品也已進入量產。隨客戶專案逐步推進，預期明年ASIC與GPU業務比重可能出現反轉，相關布局將在2028年更明顯發酵。

中華精測今日於SEMICON Taiwan 2026國際半導體展首日舉行產品發表記者會，展示最新半導體測試介面解決方案，並說明AI應用帶動的探針卡需求、產品進展及後續產能規畫。

黃水可指出，精測在ASIC測試介面的布局已從單一產品走向完整測試流程，涵蓋晶圓測試使用的Probe Card PCB、晶圓老化測試板、成品測試所需的Load Board，以及系統級測試使用的SLT Board。其中，Load Board目前已有穩定供貨，SLT產品也已準備就緒。

從業務結構來看，今年GPU測試介面業績仍高於ASIC。不過，大型CSP持續投入自研AI晶片，ASIC相關測試需求也跟著增加，黃水可預期，明年ASIC業務比重有機會超越GPU，成為精測下一階段的重要成長來源。

為因應客戶需求，精測今年8月底已如期開出一批新增產能，目前整體產能較2025年底倍增。公司後續仍將擴充，預計2027年上半年產能可比今年8月再增加50%，並看好成長態勢延續至2028年。

探針卡同樣是明年營運重點。黃水可表示，今年探針卡業績維持成長，預期2027年增幅還會進一步放大。目前已有多項新品進入客戶驗證，其中只要一項專案正式放量，帶來的營收就可能接近精測今年全年度探針卡業務規模。

他預期，精測今年成長幅度將高於去年，隨新產能、探針卡及ASIC測試需求接續挹注，2027年營運成長力道可望再優於今年。