SEMICON登場 AI驅動半導體新成長循環 勤業眾信：企業關注三大趨勢

SEMICON Taiwan 2026今（2）日登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術議題，持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉指出，企業除掌握AI帶來的市場機會外，更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢，以強化長期競爭優勢。

簡宏偉指出，根據Deloitte《2026 Global Semiconductor Industry Outlook》研究，全球半導體產業2026年營收預估將達9750億美元，創下歷史新高，主要受到AI基礎設施需求快速成長帶動。其中，生成式AI晶片營收預估接近5000億美元，約占全球晶片銷售額的一半，AI為產業成長重要動能。

因此，包括Chiplet、高頻寬記憶體（HBM）、3D堆疊、異質整合以及共同封裝光學（CPO）等技術的重要性持續提升，目的在於讓運算、記憶體與資料傳輸能夠更有效率地協同運作，以支撐下一世代AI應用需求。

AI需求快速集中，也開始改變產業資源配置。簡宏偉以記憶體市場為例，AI訓練與推論對HBM3、HBM4及新一代記憶體的需求快速增加，使業者將更多資本與產能投入高階AI應用，並連帶影響DDR4、DDR5等消費型記憶體供給。當晶圓、記憶體與先進封裝等關鍵資源有限，企業除了把握AI所創造的成長機會，也必須同步思考過度集中於高價值AI市場後可能衍生的供需波動、產能配置與投資回報風險。

簡宏偉指出，半導體產業資本配置策略正逐漸由過去以擴充產能的「Capacity-driven」，轉向以掌握關鍵技術與核心能力為導向的「Capability-driven」，未來企業競爭優勢不僅取決於產能規模，更取決於是否具備整合關鍵技術、建立生態系合作及提供系統級解決方案的能力。企業除了評估新建晶圓廠或擴大AI產能外，更應思考如何透過策略合作、直接投資與生態系夥伴關係，建立具差異化的系統級競爭優勢。

對台灣而言，長期累積從IC設計、晶圓製造、封裝測試，到設備、材料與零組件的高度專業分工，已形成完整且專業分工的半導體聚落；簡宏偉表示，當AI運算逐漸走向更複雜的異質整合與系統性合作，單一企業的技術能力固然重要，如何結合不同供應鏈夥伴共同解決效能、良率、頻寬、功耗與散熱等問題，也將進一步影響產業整體競爭力。

除了技術演進與產能配置調整外，地緣政治、科技自主與供應鏈韌性，也正在重新塑造全球半導體投資版圖。Deloitte報告指出，北美、歐洲、中東與日本皆持續提升區域內半導體製造能力，不同市場未來亦可能形成更明顯的專業分工，例如：東南亞與印度可望持續發展後段封裝與測試能力，而台灣、美國、日本及部分歐洲市場，則可能更加聚焦異質整合與先進封裝等高附加價值環節。

簡宏偉指出，當技術能力與全球產業版圖同步重組，企業在規畫海外布局時，除了市場規模與生產成本，更需綜合評估客戶需求、地緣政治與政策環境、供應鏈完整度、人才與合作夥伴，以及自身核心能力等，再決定不同市場應承擔的研發、製造、封裝、服務或供應鏈功能。台灣半導體供應鏈需評估是否跟隨客戶「出海布局」，並思考進入不同市場的方式、投資規模與合作模式。