陳其邁證實台積電將進駐白埔產業園區 建半導體供應鏈基地

高雄白埔產業園區展開規畫，市長陳其邁今天下午在議會答詢時證實，高市府與經濟部、台積電一起合作，將在白埔園區建立半導體先進封裝設備供應鏈基地，其中25公頃產業用地提供台積電與相關供應鏈進駐，第一期招商已經額滿，預計9月動工。未來結合台積電、金工中心推動驗證、檢測及數位雙生技術升級，切入高附加價值的半導體設備供應鏈。

議員林智鴻提問，今天副市長羅達生與經發局長廖泰翔雙雙缺席北上開會，是否有好消息要對外宣布。

市長陳其邁回應，羅、廖兩人正在台北市參與SEMICON論壇，高雄市政府跟經濟部及台積電要共同建立半導體先進封裝設備供應鏈基地，主要是要深化南部半導體S廊帶，對傳統產業升級來說，這是非常重要的基地。

陳其邁進一步解釋，白埔園區總面積88.73公頃，規畫53公頃產業用地，其中25公頃是由台積電跟相關的供應鏈進駐。市府未來也會結合經濟部、台積電、工研院、金工中心等法人量能，推動驗證、檢測及數位雙生技術升級，形成需求端跟研發端、園區端的合作模式，協助高雄既有的金屬加工、精密機械跟製造業，切入高附加價值的半導體設備供應鏈。

陳其邁表示，台積電楠梓園區2奈米廠進駐之後，高雄的先進封裝跟先進檢測等半導體聚落逐漸成形，將加速白埔園區的新建進度，以符合台積電及它的供應鏈廠商需求，也讓高雄產業能夠加速轉型及升級。

陳其邁說，白埔園區第一期招商已經額滿，除台積電進駐之外，也會有其他大廠進駐，此園區在半導體S廊帶裡面是一個非常關鍵節點，也是重要里程碑，以後整個產業聚落能夠更加有韌性、更完整、豐富，如果順利的話，會在9月正式動工。