天虹先進製程實驗室開幕 邁向在地設備研發與ESG永續新里程

台灣半導體前段晶圓製造設備本土化關鍵推手天虹（6937）科技（Skytech）舉行「先進製程實驗室」開幕啟用儀式。這座實驗室的正式啟用，不僅彰顯長期實踐 ESG（環境、社會、公司治理）永續精神、持續扶植與支持台灣本土半導體設備產業發展的決心，更實質代表台灣本土設備業者已具備頂尖技術與充足能力，能直接針對全球最先進的半導體製程開發提供高品質的技術研發與驗證服務的能力。

「先進製程實驗室」開幕儀式陣容堅強，台積電由研發副總經理章勳明博士（圖左六）代表出席；天虹科技則由創辦人羅偉瑞、董事長黃見駱以及執行長易錦良（圖左四、五、八）率領核心研發團隊共同見證。雙方代表皆對此合作寄予厚望，期盼透過此實驗室的運作，加速全球下一世代晶片技術的推進。

該實驗室將作為前瞻技術的孵化基地，未來將針對三大核心領域進行更進一步的深入研究與協同開發：

1.先進製程鍍膜設備（Advanced Thin Film Deposition Equipment）：優化本土自主研發設備，以因應嚴苛的次世代晶圓製程挑戰。

2.膜質改善技術（Film Property Improvement）：透過創新製程調整，提升薄膜的均勻度、填洞能力、電性特性與物理特性，進而優化晶圓性能與良率。

3.前驅物篩選與驗證（Precursor Screening & Verification）：針對新世代特殊化學氣體與新材料進行高效篩選，在研發初期即確保材料的化學穩定性與綠色環保標準。

天虹科技執行長易錦良先生表示：「這座先進實驗室的啟用，是天虹發展史上的重要里程碑。非常感謝台積電多年來對本土廠商的信任與支持。天虹過去在薄膜領域累積了深厚技術底蘊，這座實驗室證明了，台灣本土設備業不再只是追隨者，而是有能力成為創新者，與世界最強的晶圓代工龍頭站在最前線，同步創新，進行先進製程的研發服務，共同為全球客戶創造無可取代的科技價值。面向未來，天虹科技將持續加大在台的研發投資，與本地的供應鏈夥伴發揮綜效，透過與台積電的深化合作，逐步實踐尖端設備國產化的願景。」