台積電：AI算力需求每年增五倍

台積電（2330）昨（31）日釋出對AI市場更樂觀展望，公司高層昨日表示，AI相關資料算力需求每年將暴增逾五倍，台積電以先進邏輯製程、3DFabric、SoIC、CoWoS及矽光子等技術，推進異質整合與系統級創新，積極搶食商機。

2026年國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）9月2日開展，昨天起先舉辦一系列展前活動，台積電高效能運算業務開發處處長兼全球AI與HPC業務開發處長李湘在半導體先進製程科技論壇釋出以上觀點。李湘並看好，在先進封裝效能推動下，2029年整體系統算力將是2024年的50倍。

李湘指出，AI浪潮持續下，台積電預估未來幾年新增基礎設施將激增至每年30至40GW（10億瓦）。該數據相較過去資料中心每年約增加5至6GW來看，相當於每年將暴增逾五倍。

她說，AI已從原型開發進入大規模產業化擴張周期，全球AI推論Token量相較2022年已暴增近500倍，隨著AI代理與多模態應用普及，推論正取代訓練成為系統擴張主要驅動力，Token更將成為「運算的新貨幣」。

應對AI需求，李湘指出，產業必須突破邏輯製程、互連、記憶體及供電散熱等瓶頸，預估2030年單一AI封裝將整合逾1兆顆電晶體，但跨晶片移動資料耗能最高可達晶片內部的50倍，目前資料移動可能占系統活動60%，使昂貴的AI加速器利用率降至40%以下。台積將透過先進邏輯製程、3DFabric平台及矽光子等技術，推進異質整合與系統級創新。

邏輯製程方面，台積電A14製程2028年量產，A13和A12製程技術預計2029年量產，N2X 2028年量產；N2U是基於N2P技術進一步優化，將於2028年量產。

談到異質整合，台積電今年將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，良率高於98%，並預計2028年開始生產整合20個HBM的14倍光罩尺寸CoWoS，另外可整合24個HBM、大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本，預計2029年到位。