超微衝機櫃效能 目標2030年提升20倍！台鏈樂透

超微日前發表Helios機櫃級解決方案，積極爭取AI資料中心商機，超微昨（26）日表示，該公司在2024年至2026年間，AI能源效率預估已提升四倍，正持續朝2030年達成機櫃級AI訓練與推論效率提升20倍的目標邁進。 法人看好，超微持續精進AI機櫃效能，有助爭取更多客戶，並帶旺台積電（2330）、健策、群聯等相關協力廠後續出貨。

超微表示，截至今年中為止，其AI能源效率預估已提升四倍，不僅超越此階段預期的三倍目標，更達到同期歷史成長趨勢的兩倍以上。此進展彰顯出該公司在晶片、系統與軟體領域所投入的努力，可協助客戶更高效率地擴展AI工作負載。

隨著AI運算需求正快速成長，超微提到，對資料中心基礎設施的要求隨之提升。要滿足此需求，必須全方位進行創新，包括CPU、GPU、網路技術、軟體、電力與散熱技術等，皆需在機櫃與資料中心層級高效協同運作。提升能源效率有助於在不增加功耗的前提下，提供更強大的AI效能，同時改善整體擁有成本（TCO），協助客戶加速擴展規模。

除了軟體最佳化之外，超微認為，推動AI系統效能的三大核心要素為運算能力、記憶體頻寬與互連頻寬。先進製程技術與架構改進有助於提升每瓦浮點運算效能，先進架構與記憶體整合技術可提升頻寬，而高速互連技術與更緊密的整合則能提升網路頻寬。結合這些創新技術，該公司預期至2030年時，每瓦AI效能將相較於2024年提升20倍。

超微強調，正致力於透過運算架構、製程技術、記憶體頻寬、資料傳輸、互連技術、軟體以及系統級協同設計等方面的進展，提升整個AI技術堆疊的能源效率。其目標是在無需讓能源消耗以相同速度成長的前提下，大幅提升運算效能。