宇瞻自動化展首次亮相半導體晶圓量測設備 強攻高精度檢測應用

今年台北國際自動化工業大展，赫然看見以工控記憶體模組及系統整合的宇瞻（8271）也首次參展，而且展示半導體檢測設備，是宇瞻跨足半導體量測設備的起手式。

宇瞻在展場首度展出搭載SD-OCT高精度三維量測技術的「SiC晶圓/玻璃尺寸量測設備」，呈現從2D外觀瑕疵檢測到3D精密量測的完整AI+AOI視覺檢測應用。在半導體產業應用外，同時展出生技醫藥及面板產業檢測案例，展現跨產業的自動化檢測設備整合實力。

宇瞻副總經理駱榮發受訪表示，本次首度亮相的SiC晶圓/玻璃尺寸量測設備，整合SD-OCT高精度三維量測技術，採用非接觸、非破壞性的量測方式，可針對晶圓的幾何尺寸、翹曲與邊緣輪廓…等進行高精度量測，SD-OCT亦能應用於玻璃透鏡等其他高精密檢測領域。相較於傳統2D影像檢測，可進一步取得產品3D形貌與尺寸資訊，提供更完整的精密量測能力，滿足半導體高精度檢測需求。

除晶圓量測設備外，宇瞻長期深耕客製化視覺檢測與自動化設備開發，整合光學檢測軟體與及自動化機構設計與精密製造等光機電核心技術，能依半導體製程的不同需求提供客製化解決方案。多年來累積的半導體產業設備實績，涵蓋了晶圓、探針等關鍵零組件檢測設備及拋光、研磨、對位等製程設備領域，協助客戶提升產品品質及製程穩定性，展現宇瞻於半導體智慧檢測與自動化設備整合的技術實力。

宇瞻現場將同步展示生技醫藥產業的應用，涵蓋各類醫藥與醫材內容物、容器、包裝及印刷等檢測需求，並介紹鋁箔隨手包及PTP泡殼片包裝/藥錠瑕疵檢測設備；面板產業則呈現各式面板、光學材料及零組件等上下游產品檢測與微型面板/光學元件檢測設備方案。另外加上工廠安全與韌性方案、XR智慧巡檢與設備教學…等AIoT智慧物聯解決方案，全方面展示宇瞻智動化與智聯網的核心實力，協助企業客戶打造兼具效率、韌性與智慧化的現代工廠。