應材聚焦四大關鍵技術 材料創新助攻 AI 突破能源瓶頸

AI運算需求快速成長，半導體技術也從單一製程突破，轉向材料、設備、封裝與系統共同優化。美國半導體設備大廠應用材料（AMAT）將於9月初舉行的SEMICON Taiwan 2026聚焦先進製程、異質整合、面板級封裝及智慧製造四大議題，分享如何透過材料工程及製程創新，提升AI晶片效能、降低功耗並加速量產。

應材集團副總裁暨台灣應材總裁余定陸表示，AI正推升半導體創新的複雜度，任何突破都需要生態系共同投入。應材深耕台灣36年，持續與客戶、合作夥伴及供應鏈緊密合作，結合產品組合與材料工程專長，加速研發成果導入量產。

在異質整合國際高峰論壇中，應材資深技術處長藍章益將擔任論壇主席，帶領產業專家探討AI先進封裝供應鏈及驅動技術；客戶技術處長Michael Rosshirt則將介紹面板級封裝產品組合，包括面板級電化學沉積技術，協助業者在更大尺寸面板平台上進行先進封裝製造。

針對AI晶片的能源挑戰，應材資深處長Ashok Kumar Muthukumaran將解析細間距混合鍵合及裸晶對晶圓整合技術，說明如何透過提高互連密度、降低功耗及擴大異質整合能力，突破AI運算的能源瓶頸。

面板級封裝方面，應材數位微影事業群總經理Anant Chimmalgi將說明數位微影技術如何結合無光罩曝光與數位動態連結功能，即時修正曝光偏差，進一步提升大尺寸面板的圖案化精度及製程良率。

智慧製造也是此次重點。應材自動化產品事業群策略行銷資深經理Mingyuan Zhao將探討代理式AI如何協助晶圓廠由自動化走向自主化營運，透過即時偵測異常、進行根因分析及支援決策，提升製造良率、生產力與營運韌性。