輝達高喊「矽光時代」來了 上詮、訊芯是幕後兩大贏家

輝達宣布CPO交換器邁入全面量產，「矽光時代」鳴槍起跑，台積電（2330）、鴻海（2317）扮演台廠雙箭頭之際，上詮（3363）、訊芯-KY（6451）分別緊跟台積電、鴻海集團卡位CPO關鍵環節，前者掌握光纖陣列模組（FAU），後者具備光學引擎（OE）及先進封裝量產能力，成為幕後兩大贏家。

法人指出，台積電積極推進COUPE光通訊先進封裝平台，已欽點上詮為FAU合作夥伴。FAU扮演光訊號進出晶片重要介面，伴隨CPO朝更高速、更高密度發展，光纖通道數與耦合精準度要求同步提高，上詮因而成為台積電布局矽光子的關鍵夥伴。

業界說明，上詮FAU技術主要與奇景共同開發，首波1.6T、3.2T新品預計下半年開始量產交貨，明年進一步推進至6.4T規格，後續研發將聚焦增加光纖通道數、先進光學設計，以及提升良率與產能。上詮已在今年初完成31.6億元現金增資，資金持續投入CPO設備與研發，相關高階技術留在台灣布局，為後續放量預作準備。

市場正向看待，上詮自動化產線效益將於2028年全面顯現，屆時若台積電COUPE平台進一步放量，上詮營運有機會同步進入高速成長階段。

訊芯則循鴻海集團路線搶進CPO核心戰場。業界分析，訊芯為鴻海轉投資的系統模組封裝廠，長期深耕半導體封測及系統級封裝，並積極布局矽光子與CPO，目前集團已具備51.2T及102.4T CPO量產能力，成為鴻海搶攻AI高速網路基礎建設的重要後盾。

訊芯也與台積電COUPE技術平台合作，鎖定後段光學引擎領域，形成從先進封裝到CPO量產的布局。為迎接後續需求，訊芯加速擴建越南產能，新廠效益預計今年底逐步發酵，2027年進一步放量，至2027年資本支出合計上看40億至50億元，重點投入矽光子CPO自動化產線與先進封裝。

業界認為，輝達此次將CPO推進全面量產，等同宣告高速光互連進入新一輪升級周期，上詮與訊芯分別站穩FAU、光學引擎及封裝關鍵位置，有望成為台灣CPO供應鏈由研發走向量產後，直接受惠的兩大要角。

輝達是透過官方社群帳號宣布，以共同封裝光學（CPO）技術打造的Spectrum-X乙太網路矽光子交換器進入全面量產出貨階段，宣告AI資料中心邁入「矽光時代」，台灣共有台積電、鴻海、日月光投控（3711）、波若威等四家廠商入列夥伴。

輝達說明，全球首款進入量產的200G／lane CPO乙太網路交換器系統「Spectrum-X Ethernet Photonics」出貨後，CoreWeave、Lambda與甲骨文為首批採用客戶。此次量產的核心產品將CPO技術與交換機晶片深度整合，徹底改變傳統可插拔光模組的訊號轉換方式。

輝達分析，與傳統可插拔光學網路相比，新架構可實現五倍網路功耗效率提升、五倍AI應用不間斷運行時長提升，以及十倍平均故障間隔時間延長。相關性能大躍升，對於正在大規模擴張GPU叢集的雲端大廠和AI基礎設施運營商而言，具有直接的成本與可靠性價值。