邑昇二期新廠迎AI、低軌衛星與軍工商機 高階PCB產能上看倍增

迎接AI、低軌衛星及軍工無人機帶動的新一波高階印刷電路板（PCB）需求，邑昇實業加速擴充高階製程，第二期新廠今日正式宣告完成建置並陸續導入設備。邑昇董事長簡榮坤今日表示，二期廠全面投產後，整體產能最高可望增加一倍，現階段優先導入更精密的高階PCB內層製程，後續電鍍等設備也將陸續進駐，預估今年第四季末至2027年第一季設備完全到位。更重要的是，新廠並非單純追求「量增」，而是透過製程升級提高產品附加價值，每平方英吋產值已可由過去約750至800元提高至最高1200元，力拚新產能、新應用與產品升級三箭齊發。

簡榮坤指出，隨著AI運算、低軌衛星及無人機等應用對PCB規格要求提高，線路精細化、板層增加及可靠度需求同步提升，也推動公司重新配置產能。二期新廠一至六樓完成建置後，除四樓規劃餐廳及員工休息空間外，其餘空間將逐步投入生產，全部產能開出後，具備較現有產能增加一倍的條件。

新廠擴充的核心並非傳統PCB大量生產，而是鎖定高階板製程升級。簡榮坤指出表示，過去公司內層線路能力約為0.6mil（密耳），新產線已進一步提升至0.15/0.15mil，以因應更高層數PCB對內層線路精度的要求。隨著板層數及線路密度提高，內層品質成為影響良率與性能的重要關鍵，因此新廠無塵室目前率先投入相關內層製程。

後續邑昇還將增加電鍍及其他關鍵製程設備，並將部分舊廠製程移往新廠重新配置。目前仍有部分廠區處於設備安裝及整改階段，預計全部設備齊備可能落在今年第四季末，甚至延續至2027年第一季。

對於新廠帶來的營運效益，簡榮坤表示，若訂單順利取得、設備全面到位且量產進展符合預期，產能具備倍增潛力，2027年第一季營收也可望較2026年同期明顯成長。不過，公司更重視的並非單純增加生產面積，而是提高相同產能創造的產值。

簡榮坤以單位面積產值為例，過去每平方英吋產品產值約750至800元，隨產品規格升級，目前高階產品每平方英吋最高可做到約1200元。也就是說，即使PCB實際生產面積沒有大幅增加，透過產品組合改善，仍可推升整體產值，並進一步優化毛利率。

簡榮坤認為，若營收成長只能依靠不斷增加人力、設備及廠房，資本與營運負擔也將同步增加，因此公司希望藉二期新廠將成長模式轉向「高值化」，讓相同生產面積創造更高營收與獲利。

法人分析，邑昇下半年毛利率仍有進一步改善空間，全年每股純益具挑戰3元實力。隨AI相關產品雖持續成長，邑昇因客戶導入及放量需要時間，現階段更明顯的成長動能主要來自低軌衛星及無人機，既有工業電腦等客戶需求也有助提高產品組合價值。

隨著AI基礎建設持續擴張，加上低軌衛星與軍工無人機需求升溫，PCB市場正朝高層數、高密度及高可靠度發展。邑昇二期新廠從內層精細線路到後續電鍍製程全面升級，若2027年第1季新產能順利開出，不僅有機會帶動產能倍增，更將成為公司切入新一波AI、衛星及軍工商機的重要成長引擎。