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邑昇二期新廠投資5億元正式啟用 月產能拚增1.5倍

邑昇二期新廠正式啟用,月產能拚增1.5倍,圖為邑昇董事長簡榮坤。圖/公司提供
邑昇二期新廠正式啟用,月產能拚增1.5倍,圖為邑昇董事長簡榮坤。圖/公司提供

邑昇(5291)今日宣布桃園龜山擴建二期廠房正式啟用,歷經建廠、擴線與製程升級後,公司高階PCB製造能力全面提升,並透過新廠導入高階生產設備、自動化搬運及數位化製程管理,進一步擴充高層數、高精密、高頻高速及厚銅等利基型PCB產能。此次二期廠房投資約新台幣5億元,土地面積為5,700平方公尺、廠房面積達18,600平方公尺,二期新廠正式啟用後,整體月產能可望提升至原有產能的1.5倍,除強化量產承接能力,更為高階PCB產品放量及後續營運成長提供充足產能支撐,進一步擴大高附加價值產品比重、提升營收規模與奠定毛利結構基礎。

邑昇說,隨著AI伺服器、資料中心、高效能運算、低軌衛星、無人機及次世代通訊等新興應用快速發展,PCB市場需求已由傳統大量標準化產品,逐步轉向高速傳輸、高密度、高可靠度及高散熱等高階規格。邑昇此次廠房升級的核心並非單純擴充產能,而是同步提升製程技術與產品承接能力,聚焦細線路1.5 mil以下、32層以上高層數、6oz以上厚銅及6階以上HDI等高門檻製程,並持續強化高頻高速板、高Tg材料及特殊材料加工能力,使邑昇能承接更多高規格、高可靠度及高度客製化訂單。

在製造能力升級方面,邑昇說,新產線將導入高階設備、智慧化製程監控、自動化搬運及關鍵製程標準化,並透過製程參數數位化與即時品質監控,降低製程變異、提升良率與生產效率,同時優化排程、交期及產能配置。相較過去以人工及傳統製程管理為主,新產線將進一步朝數位化、智慧化製造基地發展,讓製造效益直接轉化為產品品質、交期與成本競爭力。

從市場布局來看,邑昇說,近年持續將產品組合推向高附加價值應用,鎖定AI伺服器、資料中心、工業電腦、車用電子及無人機等市場,並積極拓展低軌衛星與航太軍工應用。尤其航太衛星及無人機產品對PCB在耐環境、高可靠度、精密度及產品追溯等方面要求更高,邑昇自2021年即開始布局航太衛星市場,並已取得全球一線客戶合格供應商資格;加上公司取得AS9100航太品質管理系統認證,在風險管理、製程管控、供應鏈管理及產品追溯等面向接軌國際標準,進一步取得進入全球航太、衛星及國防供應鏈的重要門票。

邑昇說,面對高頻高速基板、特殊銅箔等關鍵材料需求升溫,以及近期材料價格上漲、供應吃緊與交期拉長,邑昇透過「多元取得、掌握需求、快速替代」三管齊下,強化材料供應韌性,降低缺料、交期及單一來源風險。尤其AI伺服器、衛星通訊及航太軍工等高階應用材料規格特殊、驗證周期較長,公司將持續完善替代方案與供應管理,確保客戶專案穩定交付。

邑昇說,將持續以「少量多樣、高度客製化、快速驗證」為差異化優勢,聚焦高可靠度、高技術門檻及高毛利產品,逐步提升低軌衛星、地面接收站、無人機等利基應用比重,並透過長約合作與共同開發深化客戶關係。而隨高階PCB市場持續擴張,對細線、高層數、高頻高速、厚銅及高可靠度製程的需求可望持續成長,邑昇將以二期新廠啟用為成長新引擎,結合產能擴充、製程升級與智慧製造,持續提升高階利基型PCB承接能力,加速產品與獲利結構優化,掌握AI及航太軍工市場商機,為未來營運注入更強勁且具延續性的成長動能。

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