吳誠文訪美串接先進半導體、矽光子、太空科技 與祥茂光電探討光通訊

國科會主委吳誠文現率團訪問美國，上周首站訪問美國德州。國科會表示，這次訪問著重於串接台灣與德州在先進半導體、矽光子、太空科技及高階人才培育等核心戰略領域的合作，以期為台美科技供應鏈與學研生態系建立深度鏈結合作管道。

在關鍵產業鏈結方面，國科會指出，吳誠文亦參訪光通訊大廠祥茂光電（Applied Optoelectronics, Inc., AOI）總部。近年隨著AI伺服器與大型資料中心需求爆發，高速光收發模組及矽光子（Silicon Photonics）技術成為突破運算瓶頸的關鍵。雙方就結合台灣半導體生態系與 AOI 在美台兩地的產能布局深入對話，探討如何共同強化次世代光通訊設備的供應鏈韌性與安全。

吳誠文上周率團訪問美國德州、賓州。訪團於美中時區8月11日在德州州議會與德州官方及產學研高層進行會談，由德州經濟發展與旅遊部執行總監Adriana Cruz代表德州州長接待訪團，德州州務卿Robert Howden亦親自到場，其他與會美方代表包含德州太空委員會執行總監 Norm Garza Jr.、德州半導體創新聯盟（TSIC）主席 David Daniel 博士，以及德州農工大學（TAMU）、UT Austin與德州科技大學（Texas Tech University）等多位學者專家。

國科會說明，美方針對德州太空產業發展、德州農工大學半導體計畫、北德州半導體生態系及AI與實體計算進行簡報，我方亦詳細說明台灣半導體研發與太空科技之策略。吳誠文強調，台灣具備全球領先的半導體製造與資通訊生態系，而德州在先進封裝、太空產業及強大科研能量上享有盛名，雙方優勢高度互補，深化合作將為全球科技創新注入強勁動力。

訪問團於美中時區8月12日訪團參訪UT Austin微電子研究中心（Microelectronics Research Center, MRC）及獲得美國DARPA計畫資助的德州電子研究所（Texas Institute for Electronics, TIE）。MRC 在奈米電子與無塵室設施具備強大基礎，TIE 則專注推動先進封裝（Advanced Packaging）與異質整合技術並建立研發量產產線。此外，訪團亦對接 UT Austin 航空太空工程學系與太空研究中心（CSR），針對衛星遙測、軌道力學及太空數據應用等議題開啟對話，探討未來與我國國家太空中心開展跨國科研合作與技術交流之可能性。

國科會表示，這次出訪除深化台灣與德州在科技政策、學術研究與產業鏈上的實質連結外，亦為雙方產學研界建構長期的合作管道，並有助於推動台灣關鍵科技與學研能量與世界接軌。這次訪美訪問團員尚包括國科會科技辦公室執行秘書張振豪、工程處長洪樂文、國研院長蔡宏營、國家太空中心主任吳宗信、台灣半導體研究中心主任劉建男。