群聯不只賣模組！AI業務占38% 半年至一年拚出轉型成果

群聯（8299）正加速由控制晶片與模組供應商，跨向AI資料平台及完整系統方案。執行長潘健成13日表示，AI相關業務目前已占公司營收38%，其中企業級主碟占30%以上；真正代表Phison 3.0的AI資料平台也已正式商用，公司希望從今年第4季至明年第2季逐步放大營收，並在未來半年至一年讓市場看到轉型成果。

對於外界將群聯視為模組廠，潘健成並不迴避。他表示，若從營收形式來看，群聯確實可被稱為模組廠，但與買進、組裝後再轉售的傳統業者不同，群聯產品從控制晶片、韌體到軟硬體整合，均由內部研發出發。

潘健成以蘋果及輝達為例指出，晶片設計可以是公司的技術核心，營收卻不必只靠出售晶片，也能透過模組及完整系統實現。輝達由GPU、板卡一路走向整櫃系統，群聯也將由控制晶片、模組進一步跨入AI資料平台，拉高產品價值。

潘健成指出，群聯企業級SSD市占率約1.9%；公司不會為了追求市占率全面擴張，而是將有限的NAND供應優先投入客製化、高毛利產品。企業級開機碟本季也在AI網路領域新增6項設計導入，近期再取得2家OEM客戶。

至於aiDAPTIV及群聯AI資料平台，目前營收仍小，但已不再只是概念驗證。公司已向醫院交付超過30項商業化方案，並服務超過20家中小企業及企業客戶，今年商業案目標超過100件，客群將擴及銀行、政府、教育及AI資料中心。

海外方面，群聯將由台灣市場向北美複製，除美國既有的聖荷西、科羅拉多據點外，也在加拿大溫哥華成立辦公室並招募團隊；另將透過馬來西亞拓展東南亞，並藉由印度合資公司服務當地中小企業。

群聯董事會也通過成立企業創投，初期投入2,000萬美元、約新台幣6億元，鎖定獨立軟體開發商及新創公司，協助更多應用進入群聯AI資料平台。潘健成表示，相關業務已投入三年半，現在終於開始看到商業化成果。