台積迎微軟新 AI 晶片大單
科技媒體The Information引述知情人士報導，微軟預計今年秋季發表新一代的自研AI晶片「Maia 300」，將交由台積電（2330）代工，雙方已在洽談階段。微軟並規劃明年大幅增加這款新自研晶片產量，為台積電先進製程增添新動能。
報導指出，微軟目前的自研AI晶片「Maia 200」採用率緩慢，但仍做出要發展下一代新品的決定。
一名知情人士透露，微軟計劃今秋發新款Maia 300晶片，最快可能會在下個月亮相。
另一名消息人士則說，微軟一直與台積電磋商，希望取得可在2027年交付逾30萬顆Maia 300晶片的產能。這比微軟迄今所生產的數萬顆Maia 200晶片高許多。
微軟希望最終取得逾100萬顆Maia 300的產能，但相關計畫仍可能受限於零組件供應，以及與台積電產能協商進展。此舉將有助降低對第三方供應商的依賴。
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