台積傳要買友達中科兩座廠 並仿照「群創模式」 攜手攻先進封裝

市場盛傳，台積電（2330）將買下比鄰其中科廠區的友達（2409）中科L7廠（7.5代廠）與L5C廠（5代廠）等兩座廠，用來擴充先進封裝產能，兩家公司並將比照「群創模式」，攜手發展先進封裝技術。

對於消息，台積電9日表示：「不回應市場傳聞」；友達則強調：「公司不對臆測的傳聞評論」。消息人士透露，台積電購買友達中科兩座廠已在洽談階段，台積電也已派員實地稽核，但尚未簽約公告，估計交易金額超過300億元，是近年本土面板廠出售舊世代廠房最高金額。

業界分析，先進封裝將邁入「以方代圓」時代，傳統圓形矽晶圓可望被面板等玻璃材料取代，若兩家公司攜手發展先進封裝，正好趕上這股趨勢，友達可望進一步活化資產，並搶進先進封裝新藍海，加速轉型腳步；台積電也可就近取得廠房衝刺先進封裝，創造雙贏。

就地理位置來看，友達中科廠位於中科路1號，與以中科路和東大路二段為界的台積電中科15廠區比鄰而居。近期不少社群網站熱烈討論友達可能處分中科廠區的話題，甚至傳出在L7廠（7.5代廠）與L5C廠（5代廠）之後，其餘兩座中科廠區也待價而沽。

據悉，台積電與友達已密切接觸多時，並有意仿照群創模式，攜手揮軍先進封裝市場，針對扇出型面板級封裝（FOPLP），以及備受矚目的CoPoS領域，藉由友達在玻璃基板的強項與中科廠的地利之便，串連先進製程與先進封裝的一條龍製造基地。

台積電已規劃將CoPoS技術作為繼CoWoS之後，下一代2.5D先進封裝主力，核心策略是透過「化圓為方」導入面板級玻璃基板封裝，以解決超大型AI晶片在12吋圓形晶圓上的面積浪費，以及成本高昂及翹曲問題。

台積電首條CoPoS 產線於嘉義先進封測七廠（AP7）已完工啟動，初期由310mm×310mm面板尺寸切入，全面進入設備與材料的核心測試、商用驗證階段，預期需要約一年時間讓技術與良率趨於成熟。

當CoPoS邁向商業化，其產線良率穩定並能系統化管理成為關鍵要素。而面板廠則是現成的大型基板搬運、設備協調與產線節拍管理經驗熟手，能幫助台積電大幅縮短試錯周期，是先進封裝走向大批量製造的「中間層能力」補貼者。

業界認為，面板廠若能利用舊世代的設備進行改造，將其轉型為生產半導體玻璃基板的產線，有助於轉型切入高毛利的AI先進封裝供應鏈。

消息人士指出，AI帶動先進封裝需求紅不讓，台積電、日月光投控（3711）等都積極大擴產。然而，受到台灣大面積工業土地取得不易，加上充足穩定的電力供應難尋，擁有超大無塵室面積廠房及高額電力供給額度的面板舊世代廠，成為各大先進封裝廠競相想買的搶手貨。