蔡司：全球半導體產值2030年衝2.5兆美元

蔡司（ZEISS）半導體製造技術（SMT）事業技術長湯瑪斯（Thomas Stammler）16日表示，在AI浪潮、高頻寬記憶體 （HBM）需求激增，及先進製程和先進封裝的大量投資挹注下，全球半導體產值預計將提前在2026年達到1兆美元（較原先預測的2030年提早四年達標），他樂觀預期至2030年可望再倍增至上看2.5兆美元。

蔡司（ZEISS）成立於1846年，是全球領先的科技企業，180年來專注於光學與光電子產業。 近50年來跨足半導體產業，並與雷射光源領導廠商創浦合作，提供艾司摩爾（ASML）EUV極紫外光設備機台的關鍵模組，更是EUV反射鏡的獨家供應商。

國際半導體產業協會（SEMI）先前發布預測認為，在AI強勁需求、記憶體價格大漲推升下，半導體業者原預期2030年，甚至得延後才會達到1兆美元的半導體產值，將提前在今年達陣並超標，2035年將躍升至2兆美元。

蔡司SMT事業技術長湯瑪斯更為樂觀。他指出，全球半導體產值預計提前在今年或近期內達到1兆美元，甚至到 2030年倍增至近2.5兆美元。主要成長動能來自於AI爆發式增長，推升晶片的銷售額，帶動整體半導體供應鏈的產能擴張。加上先進封裝與3D整合技術架構與HBM需求激增，導致記憶體價格飆升，推升整體市場產值。矽光子與CPO的興起，被視為下一個技術路徑的解方，將持續支持AI驅動成長。