日月光公告砸20.31億元添設備 因應AI與HPC需求
日月光投控（3711）17日晚間公告，取得營業用機器設備，交易總金額合計約20.31億元。日月光今年因應AI與HPC需求，持續加快先進封裝及測試擴產，此次設備採購也再度展現資本支出執行力。
日月光投控今年積極擴大AI相關投資，先前已將2026年資本支出規模由70億美元二度上調至85億美元，折合新台幣逾2,600億元，創下歷史新高；相較原規畫，公司額外增加約9億美元廠房與基礎設施支出，以及約6億美元機器設備投資，重點包括擴充晶圓測試及先進封裝產能，提前因應2027年需求。
營運方面，日月光今年先進封測LEAP業務成長速度優於原先預期，全年營收目標已上調至超過35億美元，較去年約16億美元翻倍成長，其中約75%來自先進封裝、25%來自測試。公司也持續推進CoWoS全製程、共同封裝光學（CPO）及面板級封裝（PLP）等布局。
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