力成攜博通衝面板級封裝 斥資128億元設星國合資公司

台灣第二大半導體封測廠力成（6239）昨（16）日宣布，將斥資4億美元（約新台幣128億元），與全球AI ASIC龍頭博通在新加坡設立合資公司，攜手投入面板級封裝領域。

博通手握Google、OpenAI、Meta等雲端巨頭AI晶片自研晶片訂單，並且與蘋果、亞馬遜等有長期供貨關係，此次新加坡合資案，力成將藉此順勢拿下來自博通的國際大廠自研AI晶片與網通等高階晶片豐厚先進封裝大單，業績大爆發。

隨著AI晶片愈來愈大，面板級封裝較現行主流先進封裝具備「以方代圓」優勢，更具成本效益，吸引台積電、日月光等大廠積極投入。業界看好，力成與博通強強聯手揮軍面板級封裝領域，將躋身先進封裝市場領先群。

力成表示，雙方於新加坡成立的合資公司，聚焦先進封裝基板加成式細線寬重佈層技術，藉由新一代重佈層製程，支援高階AI晶片及大型封裝需求。

力成強調，此次與博通合作在新加坡設立合資公司，主要為支持國際客戶需求，不影響既有及未來客戶在扇出型面板級封裝（FOPLP）領域合作。力成未來仍將持續在台灣投入先進封裝技術研發及產能擴充，核心技術與關鍵智慧財產權也將持續留在台灣。

力成在面板級封裝耕耘多年，董事長蔡篤恭先前透露，力成已投入十年開發FOPLP技術，現在不只已經準備好了，更是全球少數擁有完整FOPLP生產線的IC封測廠。

業界人士分析，力成是台灣最早表態投資FOPLP的封測廠，2018年建造台灣首座專門以FOPLP製程為主的生產基地。隨著生成式AI時代來臨，大尺寸AI晶片與高效能封裝需求急速攀升，FOPLP技術成為市場焦點，為力成帶來全新的成長契機。

尤其近年AI晶片尺寸愈來愈大、I/O數量快速增加，帶動面板級封裝技術加速成熟，相較傳統晶圓級封裝，FOPLP具備成本、良率及大尺寸封裝優勢，已成為AI加速器及高效能運算（HPC）晶片的重要發展方向，吸引全球重量級大廠競相投入。

博通現為全球第二大IC設計業者，僅次於輝達，包括Google、Meta、OpenAI等雲端巨頭都是博通ASIC業務客戶。

研調機構集邦科技報告預估，今年搭載ASIC的AI伺服器出貨占比將達27.8％，是2023年以來新高，出貨增速也超過GPU AI伺服器。業界看好，博通是ASIC市場爆發的大贏家，

博通接單火熱，需要更多後段先進封裝支援。力成此次不只是新增海外生產據點，更代表與博通深化合作關係，後續將承接蘋果、Google、Meta等科技巨頭先進封裝大單，為AI業務增添長期成長動能。