TRUMPF：先進封裝將是未來半導體成長最快的領域

AI推升先進封裝需求快速升溫，全球EUV雷射設備大廠TRUMPF（創浦）也全面加速布局。公司首度透露，目前全球已有約20至30項先進封裝專案同步開發，涵蓋電漿（Plasma）、雷射（Laser）、玻璃基板（Glass Substrate）、Interposer及新材料等技術，並將先進封裝定位為目前公司創新最活躍、也是未來成長最快的技術領域之一。

TRUMPF高層表示，目前整個先進封裝市場仍處於快速演進階段，市場尚未形成統一技術標準。例如玻璃基板材料、玻璃厚度及封裝架構，短短半年內就已出現明顯變化，顯示產業仍持續尋找最佳解決方案。

他指出，目前產業更加重視散熱能力、材料可靠度及不同材料之間的互連方式，因此無論玻璃基板、Interposer或新型封裝架構，都還在快速發展中，「現在沒有人能說哪一種技術一定會勝出。」

TRUMPF因此採取平台化策略，不押注單一路線，而是同步發展完整技術能力，包括超短脈衝雷射（Ultra Short Pulse Laser）、高脈衝電漿產生器（High Pulse Plasma Generator）及各式雷射加工系統，希望滿足不同封裝技術需求。

其中，新一代高脈衝電漿技術，可提升不同金屬之間的互連品質，並提供更高製程彈性；超短脈衝雷射則可在幾乎無熱影響下完成材料加工，適合玻璃基板微孔（Micro Via）等高精密製程。

TRUMPF透露，目前正與全球系統設備商及半導體客戶共同開發相關平台，也同步與日本、台灣及南韓客戶合作，希望建立未來新一代封裝標準。除了企業合作之外，公司也與東京大學等研究機構共同投入下一代封裝及光學元件研究。

TRUMPF認為，目前包括面板級扇型封裝 （Panel-Level Packaging，FOPLP）、共同光學封裝（Co-Packaged Optics，CPO）、玻璃基板及各式新型矽中介層（Interposer）仍沒有明確勝負，公司將持續依據客戶需求共同開發，而非預先押注特定技術路線。

在AI持續推升高效能晶片需求下，TRUMPF預期，先進封裝將成為未來數年半導體設備市場最重要的新成長動能之一，公司也將持續投入雷射、電漿及光學技術，深化與台積電、ASML及亞洲主要客戶合作，搶攻下一世代封裝商機。