弘塑旗下太引資訊喬遷 彰顯軟硬整合布局決心
半導體設備商弘塑宣布，旗下太引資訊因應業務擴展與團隊規模成長，日前正式喬遷至新竹市雲智匯大樓。弘塑指出，此次喬遷不僅全面提升團隊研發與服務能量，更彰顯集團在半導體先進封裝及智慧製造軟硬整合布局的決心。
弘塑提到，太引長期深耕半導體產業，核心業務為提供製程設備控制、大數據分析及智慧工廠等全面性的智慧製造解決方案（CIM）。隨著半導體製程日益複雜，大數據與AI驅動的系統軟體已成為晶圓廠及封測廠提升生產效率的關鍵。太引全新辦公室座落於新竹核心商務區的雲智匯大樓，預期將吸引更多頂尖軟體研發人才加入。
弘塑是於2018年策略投資併購太引，弘塑表示，其近年積極布局2.5D與3DIC先進封裝製程設備，同時跨足自動光學檢測（AOI）領域，透過太引的軟體支援，集團得以建構「設備、檢測、軟體」全方位生態系，協助客戶在複雜的先進封裝製程中即時進行數據監控、精準檢測瑕疵並優化生產參數。
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