英特爾傳大砍台積電2奈米訂單 業界解讀先進製程良率躍進

外電引述供應鏈消息指出，英特爾下一代「Nova Lake-S」處理器生產策略大轉向，從原訂約六至七成委由台積電（2330）2奈米代工，改為多數由自家生產，外包降至20%以下，等於大砍台積電逾六成訂單量。

外媒指出，英特爾相關策略改變，關鍵在於自家18A製程良率顯著提升。業界分析，此舉反映英特爾先進製程良率大躍進，拉近與台積電的差距。

市場關注，若英特爾大幅縮減Nova Lake釋單台積電代工規模，是否影響台積電2奈米接單？業界認為，台積電2奈米產能供不應求，即使英特爾砍單，仍可望迅速由蘋果、輝達、超微（AMD）及其他高效能運算（HPC）客戶填補，研判對台積電整體產能利用率影響相當有限，惟英特爾後續是乘勢出擊，爭取更多晶圓代工訂單，值得關注。

根據投資銀行KeyBanc Capital Markets先前研究，英特爾原本規劃Nova Lake採取雙重供應模式，主要運算晶粒約六至七成委由台積電以2奈米製程生產，其餘則由英特爾以自家18A製程製造，希望兼顧供貨彈性與生產風險。然而，最新供應鏈消息透露，英特爾已重新檢討生產配置，決定將約八至九成運算晶粒轉回自家18A製程，台積電相關代工訂單將大幅縮減。

業界分析，若相關規劃成真，將是英特爾近年推動製造策略最重要的轉折點之一，因為過去幾年由於製程推進不如預期，英特爾陸續將部分高階產品交由台積電代工，藉此縮短產品上市時程，也讓市場一度認為英特爾高度仰賴台積電的先進製程支援。如今若能重新將Nova Lake大部分產能拉回自家生產，不僅代表18A已具備穩定量產能力，也顯示英特爾重新建立對自家製造體系的信心。

業界指出，英特爾在Panther Lake產品已量產數月之後，旗下18A製程持續累積實際生產經驗，目前缺陷密度（D0）已降至約0.1至0.2的成熟區間，晶片報廢率同步下降，已足以支撐高階產品大規模量產，不再是影響產品時程的瓶頸。

業界認為，18A是英特爾近年最具代表性的先進製程，導入RibbonFET環繞式閘極電晶體（GAA）與PowerVia背面供電等新架構，被視為與台積電2奈米正面競爭的重要技術平台。若Nova Lake大幅增加以18A生產比重，代表英特爾對該製程的成熟度已有相當把握。