SEMI：2028年全球半導體設備銷售額預估創新高 達2,295億美元

SEMI國際半導體產業協會今日公布年中「全球OEM半導體設備市場預測報告」報告指出，2026年全球半導體製造設備銷售額預估將達1,659億美元，年成長23.2%，創新高。在AI需求持續驅動下，全球半導體製造投資動能可望延續至2028年，設備銷售額預計將攀升至2,295億美元，創下連五年成長新紀錄。

此次預測上修，主要反映AI基礎建設投資持續加速，以及先進邏輯製程、先進記憶體與後段製程技術需求同步升溫。隨著運算密度持續提高、高頻寬記憶體（HBM）相關投資增加，以及半導體元件架構日益複雜，全球晶片製造商持續擴大相關設備支出。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，AI正加速市場對高效能、高能源效率晶片的需求，也帶動全球半導體設備市場投資持續成長。此次年中預測顯示，隨著晶片製造商積極布局AI時代所須的先進邏輯、先進記憶體，以及測試與封裝能力，設備支出將呈現更高的成長軌跡。

AI相關半導體需求也持續帶動後段製程設備市場成長。繼2025年測試設備銷售額大幅成長55.3%後，2026年預估將再成長31.0%，達153億美元，較SEMI於去年底發布的預測明顯上修。組裝與封裝設備則在2025年成長20.8%後，2026年預估再成長9.6%，達67億美元，大致符合先前預測。在元件複雜度持續提升、先進與異質封裝技術加速導入，以及AI與HBM元件對效能與可靠度要求日益提高的帶動下，市場成長動能預計將延續至2028年，屆時測試設備市場規模可望達208億美元，組裝與封裝設備市場規模則可望達86億美元。

從區域表現來看，中國大陸、台灣及韓國預計至2028年仍將穩居全球半導體設備投資前三大市場。大陸在預測期間仍將維持全球最大半導體設備投資市場地位，惟受近年投資基期較高影響，2026年成長幅度預計將趨緩。台灣則受AI與HPC所帶動的先進製程產能擴建支撐，設備投資可望持續成長；韓國設備投資則主要受HBM等先進記憶體技術投資帶動。