CoPoS玻璃基板趨勢成形 印能切入翹曲控制痛點

製程解決方案大廠印能科技（7734）13日公布2026年6月營收為2.3億元，年減6.43%；1~6月累計營收17.9億元，年增63.09%，創歷史同期新高。公司表示，AI（人工智慧）晶片與CoWoS產能嚴重供不應求，客戶新產線設備安裝、驗收與高階製程設備密集出貨，印能作為先進封裝關鍵製程的核心設備供應商，直接受惠於此波強勁的需求擴張。

在次世代先進封裝架構持續演進的進程中，當前最受市場矚目的焦點莫過於晶圓代工大廠攜手供應鏈開發的CoPoS面板級封裝技術，然大面積玻璃基板雖具備優異的電性傳輸與極佳的互連密度，但玻璃與封裝材料（如環氧模塑料EMC、底部填膠Underfill）等不同材質之間的熱膨脹係數（CTE）存在巨大差異，這在經歷劇烈的高溫熱處理與冷卻固化過程中，其內部熱應力無法有效釋放，使得熱製程中的結構翹曲（Warpage）痛點呈幾何級數惡化。

針對封裝熱製程所面臨的翹曲控制挑戰，印能具備領先產業的WSAS（翹曲抑制系統），協助客戶在高溫製程與固化階段降低基板變形風險。隨著面板級封裝導入方形基板，熱應力分布較傳統圓形晶圓更為複雜，四角翹曲與局部變形更可能影響後續。

印能WSAS系統可望在AI封裝、玻璃基板、FOPLP、CoPoS與Hybrid Bonding等應用中，扮演提升製程穩定性與良率控管的重要角色。

印能指出，隨著AI晶片封裝面積持續放大，先進封裝產能投資仍將是半導體設備需求的重要成長主軸，除既有高壓真空除泡設備仍為公司核心營收與毛利來源外，EvoRTS平台化製程、WSAS翹曲抑制系統，皆將隨AI晶片製程複雜度提高而具備更高應用價值。

公司將持續聚焦「殘留物、翹曲、金屬溶焊、散熱」四大良率瓶頸，協助客戶提升先進封裝製程穩定性，並掌握CoWoS、Chiplet、FOPLP、CoPoS與玻璃基板等次世代封裝商機。