大立光攻CPO獲訂單 林恩平面對AI生存戰告捷

「做CPO，是為了不被AI消滅。」大立光董事長林恩平一句坦白，道出這家手機鏡頭霸主近年最大的焦慮，也是大立光在AI浪潮下不得不的轉型之戰。近期，大立光法人說明會上傳捷報，首張CPO訂單入手，有望揭開下一個10年的生存曲線。

過去數年，大立光憑藉著高階鏡頭製造能力，站穩全球龍頭；但智慧手機市場成熟、鏡頭規格升級趨緩，AI將算力、光通訊推向產業核心，鏡頭不再是唯一成長引擎。對大立光而言，跨入共同封裝光學（CPO），不只是布局新市場，更是不得不的轉型之戰。

林恩平在今年股東會上透露，鏡頭工業面對AI崛起，心裡其實「壓力很大」，因為AI發展會變得越來越不需要鏡頭升級；「思考不被AI消滅並加入，所以才開發CPO案子」，現在算是有初步成果，且越做越好，心裡比較踏實。

大立光才宣告切入CPO不久後，便傳出捷報，近期法說會上，林恩平證實拿下首張光纖陣列（FA）量產訂單，7月送樣、第3季季底試產，最快明年中量產，並同步推進多家客戶的概念驗證（POC）。對一家過去幾乎沒有光通訊量產經驗的公司而言，能如此快速取得客戶信任，顯示其核心製造能力已成功複製到新領域。

CPO是將光學元件直接與AI晶片共同封裝的新一代高速傳輸架構，FA（光纖陣列）則是其中負責精密排列光纖、導入光訊號的核心零件；進一步結合微透鏡陣列（MLA）與封裝技術後，即形成FAU（光纖陣列模組），成為光訊號與光子晶片之間的關鍵介面。

大立光目前鎖定FA切入市場，未來也不排除擴展至FAU。大立光並非從零開始，而是把數十年鏡頭產業累積的「精密製造DNA」移植到CPO。

CPO最關鍵的挑戰，是在微米甚至次微米等級完成高精度對位，同時兼顧良率、成本與量產能力。林恩平透露，大立光內部精度已達0.3微米以下，優於目前市場約0.5至0.8微米的水準；更重要的是，大立光強調自動化製程，而非依賴大量人工校正，在台灣缺工環境下，更具規模化生產優勢。

業界人士分析，除了精度優勢，大立光真正販售的並非單一FA產品，而是將光學設計、自動化設備、精密加工及製程控制，整合成一套難以複製的製造能力，這正是手機鏡頭時代建立的競爭門檻，也是切入CPO後最大的護城河。

市場近期另一個焦點，則是康寧推出GlassBridge（玻璃橋）技術，引發外界擔憂是否衝擊既有CPO供應鏈。

不過，林恩平直球對決回應，「繼續走我們的步調」。他分析，康寧主攻的是EC（Edge Coupler，邊緣耦合）架構；而大立光布局的是目前市場主流的GC（Grating Coupler，光柵耦合）方案，兩者技術路線與應用場景不同，不存在誰全面取代誰的問題。

業界人士分析，EC因對位容忍度極低，康寧玻璃橋確實能改善封裝精度，因此較符合部分高速、高性能應用；但GC具有設計彈性高、測試容易、較適合自動化量產等優勢，目前包括輝達GPU相關方案仍以GC為主流，未來市場更可能形成兩種技術並存，而非單一路線勝出。

這也意味著，康寧與大立光的關係，更像是不同技術陣營的競爭，而非正面交鋒。大立光持續押注GC，等於選擇站在目前主流生態系一側，短期內策略並未因Glass Bridge問世而改變。

對大立光而言，CPO短期營收占比仍小，真正的考驗也才剛開始，包括客戶認證、良率提升、量產能力及供應鏈整合，都將決定能否複製手機鏡頭的成功模式。

但從「為了不被AI消滅」而跨出第一步，到搶下首張量產訂單，大立光已證明，AI時代帶來的不只是危機，也可能成為這家光學產業龍頭重塑第二成長曲線的重要契機。