聯發科衝矽光子 瞄準AI資料中心光互聯

ＩＣ設計大廠聯發科近年積極布局共同封裝光學技術（ＣＰＯ），除了宣布策略性投資美國矽光子新創Ayar Labs外，也同步深化微軟及台積電的合作，瞄準人工智慧（ＡＩ）資料中心光互連市場，展現從ＡＳＩＣ（特殊應用積體電路）晶片設計延伸至光電整合平台的企圖心。

ＡＩ資料中心朝向超大規模叢集發展，高速互連已成為下一波關鍵技術，而ＣＰＯ是不可或缺解決方案。ＣＰＯ是矽光子技術的應用方式，它把電子積體電路（ＥＩＣ）與光子積體電路（ＰＩＣ）封裝在同一載板上，縮短電訊號傳輸路徑。

ＣＰＯ目前仍面臨諸多挑戰，誰能率先突破技術瓶頸，誰就能率先掌握市場先機。從台積電、輝達到聯發科，各家無不卯足全勁加快布局。從聯發科今年以來大舉招攬台積電多位大將加入研發陣容，即可窺出其中原委。

這也是讓ＡＩ發展快速的重要關鍵技術。台積電資深副總經理張曉強在今年的技術論壇上指出，ＡＩ讓CoWoS先進封裝成為台灣家喻戶曉的知名技術，而再下一個關鍵詞就是ＣＯＵＰＥ（緊湊型通用光子引擎）。ＣＯＵＰＥ是台積電光引擎平台。

聯發科透過子公司Digimoc Holdings策略入股Ayar Labs，投資約九千萬美元，Ayar Labs則是全球ＣＰＯ技術領導廠商之一，開發以光取代銅線傳輸的光學Ｉ／Ｏ與矽光子晶片。市場認為，聯發科藉投資Ayar Labs，可望快速補足矽光子核心技術，加速布局下一世代ＡＩ基礎建設。

除了策略投資外，聯發科近年也積極投入相關技術開發，並深化與台積電之間的合作，共同推動矽光子及ＣＯＵＰＥ平台發展。ＣＯＵＰＥ整合光子晶片、電子晶片與先進封裝，可望成為未來ＣＰＯ量產的重要基礎，聯發科則提供高速介面ＩＰ及客製化ＡＳＩＣ設計能力，形成完整光電整合方案。

另一方面，聯發科也持續深化與微軟等雲端服務供應商合作。外界認為，隨著微軟等大型ＡＩ資料中心持續擴建，未來客製化ＡＩ ＡＳＩＣ與高速光互連需求將同步攀升，聯發科有望藉由相關技術，切入下一代ＡＩ資料中心平台市場。